针对厚铜箔、高频板材、软硬结合板等特殊PCB，1943科技优化锡膏印刷与回流焊工艺，确保铜箔热传导均匀、无起泡分层。专注工业控制、电源模块等领域，提供从设计建议到SMT量产的一站式解决方案。如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
在工业以太网领域，PoE（PoweroverEthernet）模块作为实现电力与数据信号共缆传输的核心部件，其可靠性直接影响工业网络的稳定性。在PoE模块的PCBA加工过程中，SMT贴片工艺环节对焊点质量提出了极高要求。其中，电迁移现象作为导致焊点失效的重要因素之一，与PCB铜箔粗糙度之间存在显著相关性，成为当前SMT焊接工艺优化的关键研究方向。
