焊接工艺决定PCBA寿命！1943科技拥有12温区回流焊、选择性波峰焊等全系列高端设备，支持0201、0.3 mm Pitch BGA、双排QFN、铜基/铝基厚板焊接，3D SPI+AOI+X-ray实时闭环，缺陷率<50-200 PPM，工业级可靠性。
在物联网设备中，NB-IoT模块作为低功耗广域网络的核心组件，其PCBA加工质量直接影响通信稳定性。陶瓷天线因其优异的介电性能被广泛应用于高频通信场景，但在SMT贴片加工中，陶瓷材料与PCB基板的焊接易出现冷焊缺陷。深圳PCBA加工厂-1943科技结合激光焊接工艺特性，探讨其在解决陶瓷天线冷焊问题中的技术路径。
