bga贴片
BGA贴片加工的难点突破,本质是精度、温度、检测、成本四维度的系统性工程。1943科技作为深圳本土SMT贴片加工厂,凭借±0.03mm贴装精度、12温区回流焊、AOI+X-Ray双检体系及柔性生产能力,已形成从设计分析到批量交付的全闭环技术壁垒。
要避免smt贴片BGA焊点断裂,需要全面考虑温度、设计、机械应力、PCB板材质、工艺和环境因素等多种因素。通过合理的工艺控制、设计优化和加强质量管理,可以提高焊点的强度和可靠性,减少焊点断裂的风险。这样可以确保电子产品的质量和可靠性,最终提升用户的满意度。
X-ray是一种CT扫描设备,我们在医院或许有见到过。其优点是可直接通过X光对电路板内部进行专项检测,不需拆卸器件,它就是PCBA加工厂经常用于检查BGA焊接的设备。利用X-ray对BGA内部扫描,产生断层影像效果,再将BGA的锡球分层,产生断层影像效果。根据原始设计资料图与用户设定参数影像进行对比,X断层图像可以在适当时判断焊接是否合格了。