1943科技配备进口高精度贴片机与返修台，专业处理BGA、CSP、QFN等封装，最小支持0.3mm球间距，温控精准、对位误差≤±0.03mm，良品率行业领先。是你值得信赖的SMT贴片加工厂-PCBA服务商。欢迎在线咨询PCBA服务及产品报价！
从设备升级到工艺打磨，再到品控闭环，深圳1943科技以技术为核心，将0.3mm Pitch BGA贴片这一行业难题转化为核心竞争力。目前，公司已为通信设备、工业控制、医疗电子等领域的客户提供稳定的精密贴片服务，用99.7%的良率赢得市场认可。欢迎联系深圳1943科技。
焊盘设计缺陷、工艺参数偏差、检测手段不足等问题，导致BGA焊接空洞、连锡、冷焊等不良现象频发。作为深圳SMT贴片加工领域的标杆企业，1943科技通过引入高精度X-Ray全检技术，结合工艺优化与智能管控，实现BGA焊接良率质的飞跃，为行业提供可复制的解决方案。
超细间距BGA贴装是现代SMT领域的重要技术，需要系统的工艺知识和细致的现场控制。作为深圳专业的PCBA加工厂，我们始终专注于工艺技术的完善和提升，致力于为客户提供稳定可靠的贴装服务。如果您在超细间距BGA贴装方面遇到挑战，欢迎与我们的工艺团队交流。
BGA贴片加工的难点突破，本质是精度、温度、检测、成本四维度的系统性工程。1943科技作为深圳本土SMT贴片加工厂，凭借±0.03mm贴装精度、12温区回流焊、AOI+X-Ray双检体系及柔性生产能力，已形成从设计分析到批量交付的全闭环技术壁垒。
要避免smt贴片BGA焊点断裂，需要全面考虑温度、设计、机械应力、PCB板材质、工艺和环境因素等多种因素。通过合理的工艺控制、设计优化和加强质量管理，可以提高焊点的强度和可靠性，减少焊点断裂的风险。这样可以确保电子产品的质量和可靠性，最终提升用户的满意度。
X-ray是一种CT扫描设备，我们在医院或许有见到过。其优点是可直接通过X光对电路板内部进行专项检测，不需拆卸器件，它就是PCBA加工厂经常用于检查BGA焊接的设备。利用X-ray对BGA内部扫描，产生断层影像效果，再将BGA的锡球分层，产生断层影像效果。根据原始设计资料图与用户设定参数影像进行对比，X断层图像可以在适当时判断焊接是否合格了。
