1943科技10级无尘车间+7条SMT产线，0201、0.3 mm pitch BGA、POP、QFN等复杂工艺一次通过率＞99%，24h工程DFM评审、研发试产打样、7天量产交付。提供SPI/AOI/X-Ray/功能测试全链路报告，助您缩短30%研发周期！
在医疗检测仪器的设计与制造中，PCBA电路板的布局设计直接关系到设备的精度、抗干扰能力及长期稳定性。其中，模拟电路与数字电路的协同布局是核心难点，需通过科学的分区策略规避信号串扰、噪声耦合等问题，同时结合SMT贴片加工工艺实现高密度、高可靠性的电路集成。
在工业控制领域，高可靠性PCBA电路板是保障设备稳定运行的核心基础。随着电子产品小型化、高密度化的发展，SMT贴片加工成为主流工艺。然而，在SMT贴片加工中，无铅焊料的材料特性直接影响焊点的机械性能，尤其是抗振动能力。本文将探讨无铅焊料中铜含量对焊点抗振动性能的影响，并结合SMT加工流程分析其优化方向。
