PCB线路板

PCB、BGA烘烤温度设定规范

在SMT贴片加工前，我们经常会遇到客户来料或公司自己采购的物料不是真空包装的情况，由于生产时间不确定的情况下存放，很容易出现物料本身吸潮。如果我们不对PCB或元器件进行一个烘干处理，那么在贴片加工焊接过程中突然受热200℃以上的回流焊、波焊炉时，由于温度的上升水蒸气体积就会快熟膨胀。