PCBA焊点

PCBA贴片加工中焊点产生空洞（气泡）的原因分析

在PCBA贴片加工中，无论回流焊接还是波峰焊接，PCBA焊点冷却后都不可避免的出现一些空洞(气泡)。焊点出现空洞的主要原因是助焊剂中有机物热解产生的气泡不能及时逸出。而助焊剂在回流区已经被消耗掉了，焊膏的粘度也发生了很大的变化。此时焊料中的助焊剂发生开裂，导致高温开裂后的气泡没有及时溢出，被封装在焊点中，冷却后形成空洞现象。接下来就由PCBA贴片加工厂-壹玖肆贰科技-为大家具体阐述分析，希望给您带来一定的帮助！