PCBA返修

PCBA返修中PAD坑裂问题深度解析：BGA拆焊台温度曲线与底部支撑方案优化

PAD坑裂主要源于热应力失配与机械应力集中。在BGA返修过程中，若温度曲线设置不当，焊盘区域易因温度骤变产生热膨胀差异，导致焊盘与基板剥离。例如，无铅焊料回流峰值温度需控制在235-245℃，若超温或升温速率过快，将加剧焊盘热冲击；反之，温度不足则导致焊料润湿不良，形成虚焊或坑裂。