1943科技专注SMT贴片/PCBA加工十多年，有7条SMT产线、SPI锡膏检测、AOI、X-Ray检测仪、BGA返修台等高端设备，可以给客户提供PCBA返修服务，支持多品种小批量PCBA加工，涵盖工业控制/通讯物联/医疗设备领域。立即咨询获取SMT贴片/PCBA加工报价！
X-Ray检测利用射线穿透特性，对PCBA焊点进行非破坏性检测，可识别焊点内部空洞、桥接、锡量不足等缺陷。该技术适用于BGA、QFN等封装元件的检测，符合IPC-A-610等行业标准要求。1943科技选用主流X-Ray检测设备，结合生产节拍优化扫描参数，实现高效检测与数据采集。
PCBA贴片后返修作为保障产品良率的关键环节，其操作规范性直接关系到产品质量稳定性与客户满意度。作为深圳SMT领域15年的专业团队，1943科技深知规范的返修流程不仅能修复缺陷，更能有效避免二次损伤，提升整体制造效率。我们将分享标准化返修操作流程的核心要点，助力企业构建高效可控的返修体系。
PAD坑裂主要源于热应力失配与机械应力集中。在BGA返修过程中，若温度曲线设置不当，焊盘区域易因温度骤变产生热膨胀差异，导致焊盘与基板剥离。例如，无铅焊料回流峰值温度需控制在235-245℃，若超温或升温速率过快，将加剧焊盘热冲击；反之，温度不足则导致焊料润湿不良，形成虚焊或坑裂。
