BGA返修
1943科技始终坚持以工艺驱动质量，以细节保障交付，为客户提供从贴片、测试到返修的一站式高可靠性PCBA解决方案。如您正面临BGA焊接难题或寻求稳定的SMT贴片加工合作伙伴，欢迎联系1943科技——让每一块电路板，都经得起时间与严苛环境的考验。
在PCBA加工过程中，BGA（球栅阵列封装）器件因高密度、高性能的特性，广泛应用于各类电子产品，但受焊接环境、操作精度等因素影响，BGA焊接不良的情况难以完全避免。BGA返修作为PCBA加工的关键补全工序，直接关系到产品良率、性能稳定性及生产成本控制。
