1943科技提供5G通讯基站PCBA制造，提供从SMT贴片、回流焊接到测试组装的一站式解决方案。支持高频高速板材、高密度布线，满足5G基站严苛可靠性要求，助力客户快速量产交付。如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
1943科技通过“厚铜+热孔+内嵌信号+精密焊接”组合拳，在SMT阶段一次性解决热-电-EMC三大痛点，为客户节省二次改板费用30%，平均缩短上市周期4周。若您正为5G模块量产良率低而头疼，欢迎联系我们，提供样板免费工艺评估与热仿真报告，让5G产品真正“冷静”上线！
在5G通讯基站的PCBA加工中，射频板作为高频信号传输的核心载体，其性能直接影响信号质量与传输稳定性。SMT贴片加工环节中，同轴连接器与微带线的焊接是关键工艺节点——这两类部件不仅承担着高频信号的转接功能，其焊接精度还与特性阻抗匹配、信号损耗、驻波比等关键指标紧密相关。
