PCBA加工制造流程-1943科技PCBA服务商

一、目的

把经过验证的设计文件转化为符合IPC-A-610 Ⅱ级或Ⅲ级要求的可交付组件，并确保批量一致性与可追溯性。

二、适用范围

适用于刚性FR-4、铝基、铜基、陶瓷基板及软硬结合板的所有SMT/THT混装产品。

三、流程总览

文件评审 → 2. 物料准备 → 3. 程序编制 → 4. PCB烘板 → 5. 锡膏印刷 → 6. SPI → 7. 贴片 → 8. 炉前AOI → 9. 回流焊 → 10. 炉后AOI → 11. DIP插件 → 12. 波峰焊/选择性波峰焊 → 13. 补焊 → 14. 清洗 → 15. 三防涂覆 → 16. 首件确认 → 17. ICT/FCT → 18. 老化 → 19. 终检 → 20. 包装入库

四、关键工序说明

文件评审
- Gerber、BOM、坐标、装配图、特殊工艺要求全部归档。
- DFM：检查焊盘/孔环、阻焊桥、基准点、拼板V-CUT或邮票孔。
- 器件替代、极性、潮湿敏感等级（MSL）在评审阶段一次性锁定。
物料准备
- IQC：外观、丝印、尺寸、阻容值抽检；IC、BGA 100 % X-ray或开盖抽检。
- 湿敏元件按MSL表烘烤；卷带料真空回温≥4 h。
- 锡膏冷藏2-8 ℃，上线前回温4 h，搅拌2 min。
程序与治具
- 贴片机程序：坐标、角度、吸嘴、视觉参数、送料器站位。
- 印刷机：钢网厚度0.10-0.15 mm，开口按面积比≥0.66设计。
- 波峰焊治具：开窗、压扣、避锡槽，首件过炉前做Profile。
PCB烘板
- 125 ℃×4 h 或 150 ℃×2 h；板厚≥2 mm、层数≥8层时强制烘板。
- 出炉后30 min内投入印刷，防止二次吸潮。
锡膏印刷
- 刮刀角度60°，速度50-80 mm/s，压力0.02-0.03 kg/mm。
- 每2 h擦网一次，连印500次更换锡膏。
SPI（锡膏检测）
- 体积、高度、面积公差：±25 %/±20 µm/±15 %。
- NG板立即擦网复检，防止批量偏移。
贴片
- 按先小后大、先低后高顺序。
- 0201、0.4 mm pitch BGA单独设低速、高精度模式。
- 换料比对料站表+条码，防错料。
炉前AOI
- 查缺件、偏移、极性反。
- 发现批量极性错误立即停线。
回流焊
- Profile：预热斜率≤3 ℃/s；恒温区150-180 ℃，60-120 s；峰值比合金熔点高20-40 ℃；冷却斜率≤4 ℃/s。
- 每班首件+每4 h测温一次。
炉后AOI+人工目检
- 焊球、连锡、立碑、虚焊100 %覆盖。
- BGA每片做X-ray抽检5 %。
DIP插件
- 立式、卧式、异形件分类插装。
- 预加工：K脚、剪脚、整形一次完成，引脚露出板面1.2-1.5 mm。
波峰焊
- 助焊剂比重0.800-0.810；预热90-120 ℃；锡温260 ±5 ℃；链速0.8-1.2 m/min。
- 治具载具过炉角度4-7°，减少连锡。
补焊
- 手工补焊用无铅锡丝Sn99Ag0.3Cu0.7，烙铁温350-380 ℃，3秒完成。
- 每工位配吸烟仪，防止焊剂残留二次飞溅。
清洗
- 水洗线：40 ℃ DI水+皂化剂，超声40 kHz，漂洗电阻率≥10 MΩ·cm。
- 三防前表面离子污染≤1.56 µgNaCl/cm²（ROSE法）。
三防涂覆
- 丙烯酸或聚氨酯，厚度25-75 µm；UV追踪线自检覆盖率。
- 连接器、按键、测试点100 %遮蔽。
首件确认
- 元件值、极性、焊接、丝印、板弯、金手指划痕。
- 首件报告签字后方可批量。
ICT/FCT
- ICT：开路、短路、阻容值、二极管/三极管压降。
- FCT：上电、烧录、功能跑分；治具带日志自动保存。
老化
- 45 ℃/8 h动态老化，或按客户要求55 ℃/4 h 满载。
- 故障率>500 ppm需启动8D分析。
终检
- 外观：划痕、污渍、起泡、铜暴露。
- 包装：真空+干燥剂+湿度卡，外箱贴RoHS标签、MSL标签、条码。
入库/出货
- 批次号、工单号、操作员工号全部MES追溯。
- 出货附COA、检验报告、装配图、BOM一致性声明。

PCBA加工

五、常见异常及对策

异常现象	根因	纠正措施
立碑	焊盘宽长比失衡、两端温差	调整钢网开口，回流炉风速平衡
连锡	助焊剂过多、波峰过高	降低助焊剂喷雾量，治具加深避锡槽
BGA虚焊	Profile峰值不足	峰值提高5-10 ℃，延长液相线10 s
板弯	拼板无工艺边、回流冷却过快	加5 mm工艺边，冷却段风速降低30 %