一、一步一步看流程
锡膏印刷：打好底子
给 PCB 板上焊盘涂锡膏，这事得靠锡膏印刷机和钢网配合。钢网的孔得跟焊盘对上，差一点都不行，就像穿衣服得合身一样。比如那些小个头的 0402 元件，钢网孔的大小误差最多只能有 0.02 毫米。
印刷的时候，刮刀怎么用力、走多快，还有钢网拿起来的速度，都影响着锡膏涂得好不好。刮刀力气小了，锡膏填不满焊盘；力气太大，锡膏就容易溢出来，搞不好就短路了。一般来说，刮刀用 5 到 15 牛的力，一秒钟走 20 到 50 毫米，差不多就能把锡膏涂得匀匀的。
元件贴装：放对地方
锡膏涂好，就该往上面放元件了。贴片机就像个细心的工人，照着设定好的步骤，用眼睛瞅准元件，从料盘里拿出来，稳稳地放在涂了锡膏的焊盘上。
这活儿讲究个准头，现在好点的贴片机，放 0201 那么小的元件，偏差能控制在 0.025 毫米以内。而且像二极管、电解电容这些有正负极的元件，可不能放反了，放反了元件可能就废了，板子也没法用。
回流焊接：把元件焊牢
元件放好，就得进回流焊炉了。炉子里分了好几个温区，温度一步步变化，让锡膏从软到化，再到凝固。
一开始慢慢加热，让锡膏里的助焊剂发挥作用，把焊盘和元件引脚上的脏东西去掉，也让里面的溶剂慢慢跑掉，省得后面焊的时候冒泡。温度升到最高，一般在 235 到 245 摄氏度，锡膏彻底化开，就像胶水一样把元件和焊盘粘牢。最后慢慢降温，焊点变硬，元件就牢牢固定在板子上了。
不同的元件、锡膏和板子，对温度变化的要求不一样。比如有些怕热的元件，升温的时候就得慢点儿，不然容易坏。
质量检测：挑出毛病
焊完了还不算完，得检查检查。自动光学检测就像个火眼金睛的质检员，用相机拍板子，看看焊点好不好、元件放得正不正，有没有短路之类的问题，大部分毛病都能看出来。
有些元件，像 BGA 那种底下全是焊点的，外面看不见里面，就得用 X 射线看，看看里面有没有没焊好或者有空洞的地方。还有在线测试仪，能测测电路通不通，电阻、电容这些参数对不对。最后再通电试试，看看板子能不能正常工作。
二、哪些地方影响质量
设备好不好使
机器的性能很关键。好的印刷机能把锡膏涂得又匀又准；贴片机够精准，元件才能放对地方；回流焊炉温度控制得稳，焊点才能结实。就像做饭，好锅炒出来的菜味道就是不一样。
参数调得对不对
印刷时的刮刀压力、速度，贴元件时的力度，焊的时候的温度变化，这些参数都得调合适。就拿回流焊来说，温度太高，元件可能就烤坏了；温度不够，锡膏化不透，焊不牢。
人细心不细心
操作的人手艺咋样、上不上心很重要。经验多的师傅，能很快发现机器参数不对，及时调整。贴元件的时候，看一眼就知道有没有放反、放偏，能少出不少错。
环境行不行
车间里的温度、湿度也有讲究。太热太冷，锡膏就不好用；太潮湿，元件和板子容易生锈；灰尘多了，还可能让板子短路。一般来说，温度在 22 到 26 摄氏度，湿度 40% 到 60%，干干净净的，干活才顺手。
三、现在都有哪些新变化
越来越智能
现在都讲究智能生产，机器能自己收集数据，分析哪里做得不好，然后自己调整。比如检测的时候，机器能越学越聪明，更快更准地发现毛病；设备之间还能互相 “沟通”，配合得更默契，干活也更有效率。
往小了、密了做
电子产品越来越小，功能越来越多，所以 PCB 板上要放更多更小的元件。贴片机也得跟着进步，能把 tiny 的元件放得更准，在一小块板子上塞下更多东西。就像手机，现在功能那么多，里面的板子上元件肯定挤得满满当当。
更注重环保
现在都提倡绿色生产，用无铅的锡膏、能溶于水的助焊剂，减少对环境的影响。生产的时候也尽量省点电，少浪费东西，这样行业才能长久发展下去。毕竟，大家都想在干净的环境里干活，生产出对环境友好的产品。
因设备、物料、生产工艺等不同因素，内容仅供参考。了解更多smt贴片加工知识，欢迎访问深圳SMT贴片加工厂-1943科技。
2024-04-26
