PCBA加工良率是衡量企业生产能力和技术水平的关键指标。对于从事SMT贴片加工的1943科技而言，DIP插件与波峰焊工艺作为PCBA加工的重要环节，其优化直接关系到产品的质量与生产效率。以下是一些经过实践验证的优化策略，旨在帮助提升PCBA加工良率，增强企业在市场中的竞争力。
一、DIP插件工艺的优化要点
插件前的准备：
- 元件检查：严格筛选DIP元件，确保其引脚无弯曲、氧化，元件本身无损坏。对于有极性的元件，如二极管、电解电容等，要提前确认其极性标识，避免插反。
- PCB检查：检查PCB的焊盘是否清洁、无氧化，过孔是否畅通。若焊盘存在氧化现象，可采用化学除氧化或重新喷锡等工艺进行处理。
- 插件工具准备：根据DIP元件的种类和尺寸，选择合适的插件工具，如插件夹、镊子、治具等。对于一些大型或特殊的元件，可定制专用的插件治具，以提高插件的效率和准确性。
插件过程控制：
- 手工插件技巧：操作人员应按照工艺指导书的要求，将元件准确地插入对应的孔位。插入时，要确保元件引脚垂直于PCB表面，插入深度适中，一般以元件引脚露出PCB背面1-2mm为宜。对于多引脚的元件，如（IC）等，要注意引脚的共面性，避免虚焊或短路。
- 自动化插件设备参数设置：如果是使用自动化插件机，需根据元件的尺寸、形状和重量等参数，精确设置插件机的插件速度、压力和深度等参数。同时，要定期对插件设备进行维护和校准，确保其插件精度和稳定性。
二、波峰焊工艺的优化要点
波峰焊前的准备：
- 预热环节：预热的目的是去除PCB和元件上的水分，防止焊接时产生气泡，同时使PCB和元件逐渐升温，减少热冲击。预热温度一般设置在100-150℃，根据PCB的材质和尺寸以及元件的特性，可适当调整预热时间和温度曲线。
- 助焊剂喷涂：选择适合的助焊剂，并采用合适的喷涂方式，如发泡喷涂或喷雾喷涂，使助焊剂均匀地覆盖在PCB的焊接面上。助焊剂的用量要适中，过多会导致焊接后残留物过多，过少则会影响焊接质量。同时，要注意助焊剂的活性和保存条件，确保其具有良好的焊接性能。
波峰焊过程参数控制：
- 波峰焊温度设置：波峰焊锡槽的温度一般控制在250-270℃，对于无铅工艺，温度可能需要适当提高。焊接时间则根据PCB的尺寸和元件的密度等因素确定，一般在2-4秒之间。要确保焊锡能够充分润湿元件引脚和焊盘，同时避免过热导致元件损坏或PCB变形。
- 波峰高度调整：波峰高度应根据元件引脚的长度和焊盘的尺寸进行调整，一般建议波峰高度超过元件引脚1-2mm。这样可以保证焊锡能够充分包裹引脚，形成良好的焊点。如果波峰高度过高，可能会导致焊锡爬到元件本体，引起短路；而波峰高度过低，则可能导致焊点不饱满。
- 传送带速度调节：传送带速度影响焊接时间，速度过快，焊锡没有足够的时间润湿引脚和焊盘；速度过慢，元件可能会被高温烤坏。需要根据具体的工艺要求，通过实验和测试，确定最佳的传送带速度。
三、焊接后检测与质量控制
- AOI检测：利用自动光学检测设备（AOI）对焊接后的PCBA进行检测，能够快速、准确地发现焊点存在的问题，如虚焊、桥连、焊点形状不良等。根据AOI检测结果，及时对不良品进行返修，同时分析产生不良的原因，反馈到生产工艺中，进行优化和改进。
- X-Ray检测：对于一些隐藏焊点，如BGA、CSP等封装形式的元件，X-Ray检测是必不可少的。通过X-Ray射线穿透元件，检测焊点内部的质量状况，如空洞率、连锡、虚焊等。根据IPC-A-610标准，确保DIP焊点的引脚填充率≥75%，润湿角≤90°。
- 人工目视检查与功能测试：除了自动检测设备外，人工目视检查也不可或缺。经验丰富的质检人员可以通过目视观察焊点的外观、颜色、形状等特征，快速判断焊接质量。同时，对PCBA进行功能测试，模拟实际工作环境和条件，检测电路板的各项性能指标是否符合要求，如电压、电流、信号传输等，确保产品的可靠性和稳定性。
四、持续改进与人员培训
- 数据收集与分析：建立完善的生产数据收集系统，对DIP插件和波峰焊工艺过程中的各种参数、检测结果和不良品信息进行记录和统计。通过数据分析，找出影响良率的关键因素和潜在问题，为工艺改进提供有力的依据。
- 人员培训与技能提升：定期组织操作人员、技术人员和质检人员进行培训，提高他们的专业技能和质量意识。针对新设备、新工艺和技术的发展，及时开展相关培训课程，使员工能够熟练掌握新的操作方法和技巧，适应不断变化的生产需求。
通过以上对DIP插件与波峰焊工艺的优化策略的实施，可以有效提升PCBA加工的良率，提高生产效率，降低生产成本，增强企业在市场中的竞争力。1943科技始终致力于不断探索和创新，以先进的工艺技术和严格的质量管理，为客户提供高品质的PCBA加工服务，助力客户的电子产品研发和生产顺利进行，共同推动电子制造行业的持续发展。
2024-04-26
