对于OEM/ODM客户而言，新项目导入（NPI）过程中的任何延误都可能导致产品错过最佳上市窗口。1943科技基于多年的PCBA制造经验，总结出一套以DFM（可制造性分析）前置介入为核心的高效NPI流程，有效解决了传统导入模式中的衔接不畅、问题滞后、反复修改等痛点。 通过将DFM分析从传统的试产后置位置提前到项目最初评估阶段，1943科技帮助客户在产品设计阶段就规避了可能影响量产的质量风险和效率瓶颈。
01 传统SMT新项目导入的常见痛点与挑战
在电子制造行业，新项目导入SMT生产线是一个复杂的过程，涉及多个环节的紧密协作。许多制造企业在此过程中面临诸多共性挑战。
设计缺陷的滞后发现是一个主要问题。经常遇到的情况是，产品在设计阶段未充分考虑生产工艺要求，直到试产时才发现PCB布局不合理、元件选型不当或焊盘设计缺陷。这些问题在研发后期甚至试产阶段才暴露，导致大规模返工，极大影响项目进度。
部门协作效率低下同样困扰着许多企业。NPI流程需要研发、工程、生产、品保等多部门高度协同。在传统流程中，由于责任边界模糊、信息传递不畅，容易导致试产过程反复停滞，问题解决周期长。
工艺参数的不确定性也是常见挑战。不同产品对SMT工艺有着不同要求，钢网设计、炉温曲线、贴片程序等都需要精细调试。若无系统方法，只能依靠工程师经验反复尝试，增加了试产的不确定性和时间成本。
此外，物料供应不稳定会直接导致试产计划中断。新材料供应商交期不确定、替代料管理不规范等问题，都可能导致试产进度严重滞后。
02 1943科技NPI流程的核心优势：结构化管控与DFM前置
1943科技的NPI流程采用分阶段验证模式，将整个导入过程划分为EVT（工程验证测试）、DVT（设计验证测试）、PVT（生产验证测试）和MP（量产）等不同阶段。这种结构化管控确保每个阶段的目标明确，评估标准清晰。
DFM分析的前置介入
1943科技将DFM分析从传统的试产阶段提前到项目最初评估阶段。在客户产品设计阶段，我们的工程团队即介入提供专业的设计可制造性分析，针对PCB布局、元件选型、热设计等提出优化建议。 早期介入的DFM分析可以显著降低设计返工率。通过我们的分析平台，对PCB设计进行虚拟组装校验，提前预警布局冲突、焊盘匹配等可制造性问题。这种前置介入避免了在试产阶段才发现设计缺陷，缩短了整个产品开发周期。
跨职能团队协同
1943科技组建了由项目PE主导的NPI跨职能团队，涵盖IQC、IE、PE、QE、SMT工程师等多个角色。项目PE负责主导新产品从工厂端开始导入到首次量产顺利结束的所有项目相关事项，确保异常处理、协调、进度掌控等环节无缝衔接。 这种协同机制确保从设计到生产的各个环节都有专业人员负责，避免了传统模式下因责任边界模糊导致的问题滞留。
03 NPI流程的关键阶段与1943科技的实践方法
1943科技的NPI流程遵循严谨的阶段划分，每个阶段都有明确的输入和输出标准，确保项目有序推进。
阶段一：项目启动与资料准备（试产前7-8天）
在项目启动阶段，1943科技重点关注客户资料的完整性和可执行性。我们的物控部门会确认客户提供的工艺要求资料是否完整，包括BOM清单、工程更改、测试要求、产品工艺要求、检验规范、PCB丝印图、GERBER文件等。 在试产前7天，项目PE会召开产前会议，介绍新产品的SPEC、Schedule及项目达成目标，与各制程工程师就新品导入过程中的重难点进行评估和确定解决方案。这一早期协同确保所有相关方对项目要求有统一理解。
阶段二：试产前准备（试产前3天）
在试产前3天，1943科技的项目PE会将工程文件准备完毕并分发给相关工程师。这些文件包括GERBER、BOM、丝印图、原理图、样品、测试要求及测试配件等。 同时，物料控制（MC）团队会确认物料状况并安排备料，PE会再次确认文件和治具等情况。基于物料状况和PE确认的文件、治工具情况，生产控制（PC）部门会给出具体的生产计划。
阶段三：试产过程控制
在试产执行阶段，1943科技的SMT工程团队会根据生产计划进行备料、调试SMT程序、炉温，准备过炉治具、钢网及辅料，并对试产产品做好编号监控。 试产完成后，SMT工程师会在试产Bug list中如实记录各工站的实际生产条件、工艺参数，并对自身制程不良问题点做出分析改善，给出有效的临时改善对策和长期的纠正预防措施。
阶段四：试产总结与反馈
新机种各工序试产结束后，1943科技要求各工序试产负责人必须在24小时内将各自的试产问题点及改善对策汇总在试产Bug list中并提交给项目负责人。 试产总结报告由负责新品的项目PE依据各工序反馈的信息在试产结束后48小时内汇总完成，报告中必须体现所有问题点的短期和长期的改善对策。这种快速反馈机制确保问题不被滞留，及时得到解决。
04 DFM分析如何为NPI流程加速
在1943科技的NPI流程中，DFM分析不是孤立环节，而是贯穿始终的核心要素。我们的DFM分析主要涵盖以下几个方面：
PCB设计可制造性分析
1943科技的DFM分析首先关注PCB设计的可制造性。我们的系统会自动检查焊盘与元件匹配性、间距是否满足工艺要求、布线是否合理等。通过自动化分析平台，对PCB设计进行虚拟组装校验，提前预警布局冲突等问题。
元件选型与定位优化
针对元件选型，我们的DFM分析会评估元件封装的适用性、供应的稳定性以及贴片工艺的适应性。对于BGA、QFN等特殊元件，我们会特别关注其焊盘设计和散热设计，确保在SMT过程中获得良好的焊接质量。
工艺参数预优化
1943科技的DFM分析还包括工艺参数的预优化。基于相似产品的历史数据和新产品的特性，我们的系统会预先给出钢网开口设计、炉温曲线等关键工艺参数的推荐值。这些预优化数据为试产提供了良好的起点，减少了试错次数。
测试点设计与可测试性
确保产品具有良好的可测试性是DFM分析的重要目标。1943科技的DFM分析会检查测试点的可达性、布局合理性，并提出优化建议，确保后续的ICT、FCT测试能够高效进行。
05 柔性化试产与快速响应机制
1943科技构建了柔性化试产体系，以应对“多品种、小批量、快切换”的试产需求。我们的柔性化体现在以下几个方面：
模块化产线配置
1943科技的SMT产线采用模块化设计，支持从0201微型元件到多类型BGA的精准贴装。我们的产线能在原型、小批、爬坡等阶段动态调整产能，灵活应对不同批量的试产需求。
敏捷供应链网络
1943科技建立了覆盖现货市场、原厂渠道、替代料库的采购体系。这一供应链网络能够在保障物料齐套性的同时缩短交付周期，尤其对研发阶段的紧急需求形成有力支撑。
数字化进度管控
通过MES等系统，1943科技实现订单状态实时追踪，支持客户在线监造。这种透明化的进度管理大幅降低了不确定性带来的管理负担，使客户能够随时了解项目进展。
06 从试产到量产的顺利过渡
1943科技注重试产向量产的无缝过渡，确保产品在进入大规模生产阶段后仍能保持高质量的稳定性。
量产准入评审
在产品进入量产前，1943科技会组织严谨的量产准入评审。评审内容包括试产问题关闭情况、直通率指标、工艺稳定性等。只有通过评审的产品才能获准进入量产阶段。
工艺文件标准化
1943科技的IE团队会根据试产结果，优化和完善工艺文件，包括流程图、排拉表、作业指导书等。这些标准化文件是量产阶段的质量保证基础。
人员培训与技能转移
在产品量产前，1943科技会组织生产人员进行系统培训，确保他们熟悉产品特性、工艺要求和常见问题处理方法。这种技能转移是保证量产质量的重要环节。
持续改进机制
即使产品进入量产阶段，1943科技仍会持续监控质量指标，建立量产追踪机制，确保产品质量的持续稳定。
在1943科技实施的多个案例中，通过DFM分析的前置介入和结构化NPI流程，客户新产品导入周期平均缩短了30%以上，试产一次通过率显著提升。这种高效导入模式正成为硬件创新企业加速产品上市的核心助力。
2024-04-26
