DIP插件的优缺点

一、写在前面

在SMT已占据主流的今天，DIP插件仍然频繁出现在电源、功率、连接器、继电器、铝电解电容、变压器、LED模组等场景。它既不是“落后工艺”，也不是“万能方案”，而是一把仍需熟练掌握的“老刀”。1943科技从量产角度梳理DIP的核心优缺点，供工艺、设备、品管、采购同事参考。

二、优点

1. 机械强度高
   元件引脚贯穿PCB，焊接后形成“铆钉”效应，抗弯曲、抗振动、抗热冲击优于纯表贴。汽车电子、工业控制、大功率LED 对可靠性要求高，DIP仍是首选封装之一。

2. 功率与散热友好
   TO-220、TO-247 等功率器件引脚粗、导热垫大，可直接锁螺丝加散热片；配合通孔，热量可沿铜箔快速扩散。SMD想做到同等散热，需要大面积铜皮、过孔阵列或金属基板，成本反而更高。

3. 手工焊接/返修门槛低
   波峰焊、选择性波峰焊、手工焊、浸焊都能用；烙铁一夹、吸锡器一捅即可拆换。小批量、样机、售后维修场景下，DIP可显著降低人力与时间成本。

4. 通孔可兼做测试点
   引脚外露，ICT夹具探针直接戳引脚即可，无需额外测试焊盘。对ATE覆盖率有硬性要求的板子，这一优势常被忽视却极其实用。

5. 供应链弹性大
   大量老牌料号常年不缺货，价格稳定；部分国产功率器件、继电器、连接器只有DIP封装。遇到缺芯潮，SMT料涨价断货，DIP往往还能买到现货。

6. 设备投入低
   插装机比贴片机便宜，维护简单；波峰焊炉也比回流焊炉宽容度高，对profile不敏感。小厂或外发临时加线，DIP线体可在一周内拉通。

三、缺点

1. 组装密度低
   2.54 mm 标准间距起步，占板面积是同功能SMD的3~10倍。手机、笔电、可穿戴等对空间斤斤计较的产品，DIP几乎绝迹。

2. 自动化程度受限
   立式、卧式插装机速度一般 < 15 k件/小时，远低于高速贴片机 80~150 k件/小时；异形件仍需人工补插。大批量消费级产品若强行用DIP，瓶颈明显。

3. 波峰焊缺陷率高
   连锡、漏焊、透锡不良、阴影效应、助焊剂残留，每一项都能把直通率拉低几个点。治具开窗、喷雾角度、链速、预热斜率需反复DOE才能收敛。

4. 板子层数与成本倒挂
   通孔会吃掉走线空间，迫使层数增加；过孔塞油、树脂塞孔又增加流程。高密度板若强行混装DIP，往往“省下的器件钱全花在PCB上”。

5. 高频性能差
   引脚电感、寄生电容大，>50 MHz 的信号完整性明显劣于SMD无引脚封装。RF、高速SerDes、DDR 等场合需慎重。

6. 环保压力
   波峰焊比回流焊更耗锡、耗电、耗助焊剂，且锡渣多；若使用水洗助焊剂，废水COD 高。出口欧盟需额外计算碳排放与REACH 合规成本。

四、如何扬长避短

1. 混装策略
   功率器件、连接器、电解电容用DIP，小信号、高速器件用SMD；拼板时把DIP集中在同一面，一次性过波峰焊，减少治具翻转。

2. 选择性波峰焊
   对局部DIP区域开小窗，避免整板浸泡；配合氮气保护，锡渣量下降30 %以上。

3. 预成型锡片+压接
   部分功率器件可取消波峰焊，改用预成型锡片+回流焊一次完成，既保留通孔强度，又避免波峰焊缺陷。

4. 设计端提前干预
   引脚长度、孔径、焊环宽度、阻焊开窗、bottom-side 贴片避让，都在设计评审时固化；不要等到SOP阶段再改封装。

5. 备料策略
   DIP料体积大、价格低，可一次性多备半年库存，减少因MOQ带来的呆滞风险；同时与SMD料做BOM“双封装”备案，缺货时可快速切换。

五、结语

DIP插件不是“情怀”，也不是“累赘”。在功率、散热、可靠性、维修性、供应链弹性上，它有不可替代的优势；在密度、自动化、高频、环保上，它又必须被SMT替代或优化。作为SMT贴片加工厂，唯有把DIP当作一种常规工艺，持续积累治具、程序、参数、案例，才能在客户提出“混装”“异形件”“功率板”需求时，给出既快又省的完整方案。