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贴片加工中PCBA表面锡珠可接受标准

2021-11-05 深圳市壹玖肆贰科技有限公司 0

          在SMT贴片加工生产过程中我们经常会遇到贴片元器焊接后有一些不良的缺陷,很多SMT工艺工程师通过各种方式方法进行优化提高良率,来保证PCBA的稳定可靠性。但是在实际的SMT贴片加工中,有一些有缺陷的产品来说是在可接受的范围标准内,例如回流焊接后PCBA表面残留的锡珠(锡珠是指回流焊接后留下的球形焊料,包括回流焊期间从焊膏中飞溅在焊点周围的焊料金属大小的球)。满足SMT行业标准的锡珠是可以接受的,那么这个标准是怎样的呢?下面专业贴片加工厂壹玖肆贰为大家简单阐述一下PCBA表面锡珠大小可接受的标准。

 

                                                           

 

锡珠可接收标准:

 

1、锡珠大小不违反当前焊接PCBA最小的电气间隙。

 

2、PCBA单面元器件焊点数在100点以上300点以下的,单面锡珠直径0.15mm±0.03的锡珠数量不超过≤10个。

 

3、PCBA单面元器件焊点数在300点以上的,单面锡珠直径0.15mm±0.03的锡珠数量不超过≤15个。

 

4、PCBA单面元器件焊点数在100点以下的,单面锡珠直径0.15mm±0.03的锡珠数量≤5个。

 

5、锡珠被裹挟在免洗残留物内,包封在敷形涂覆层下,焊接于金属表面,埋入阻焊膜或元器件下。

 

       PCBA外观检验标准是基于电子产品验收的一个最基本的标准,也就是IPC标准。根据不同的产品应用领域以及客户的工艺要求不同,对回流焊接后PCBA板表面存在有锡珠的可接受要求还会有不同,一般是在IPC的基础上再结合客户的要求来确定接受标准。

 

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