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SMT贴片加工中QFN侧面为什么很难上锡?

2022-08-25 深圳市壹玖肆贰科技有限公司 0

       QFN的意思是方形扁平无引脚封装,是SMT表面贴装元器件型封装之一。SMT贴片加工焊接后QFN侧面四周焊盘为什么不上锡或爬锡高度达不到客户的要求,这是一个令人SMT人士长期纠结和头疼的问题。接下来就由SMT贴片加工厂-壹玖肆贰科技-与大家一起分享QFN侧面为什么很难上锡?该如何解决?希望给你带来一定的帮助!

 

                                                                QFN

 

 

较多SMT从业者出于加工工艺的严谨性,认为QFN侧面焊盘爬锡应该与QFP的引脚一样爬锡饱满才算焊接正常,而QFN侧面的露铜没有被焊料所覆盖就是焊接异常。其实这样也是不对的,QFN的上锡主要还是以本体底部焊接效果决定,至于侧面爬锡的多少,一般都是客户的要求。IPC-A-610的标准QFN侧边焊盘爬锡要求分为三个等级;1级为QFN焊盘底部填充锡润湿明显;2级为侧边焊盘高度的25%;3级标准为侧边焊盘高度的50%;

 

一、QFN侧面为什么很难上锡?

 

由于QFN的侧面引脚焊端都是裸铜的,而铜在空气中发生化学反应2Cu+O2=2CuO产生氧化铜,众所周知跟此现象类似的有一种表面处理方式PCB叫“裸铜板”,其特性就是容易受酸及湿度影响,不能久放,拆封后需在4小时内用完,否则铜裸露在空气中发生氧化,从而影响焊接质量。同理,若必须要求QFN侧面爬锡,则必须管控QFN被切出断面露铜后的时间,而由于QFN制造与SMT贴片加工之间的运输及保存时间远远大于4小时,然而想要达到上锡效果好这是不现实的。QFN侧面不上锡的真正原因是QFN侧面引脚是切割的,切割后表面没做助焊处理,有氧化层。

 

二、解决办法

 

1、可以适当采用内切外拉的钢网开孔方式,内切降低焊盘位置的横切尺寸,减少焊接过程中出现连锡,桥接等不良。同时外延伸QFN芯片焊盘位置的钢网开口,增加QFN引脚的锡膏数量,保证爬锡过程中有充足的锡量;

 

2、选择无铅环保工艺QFN芯片封装焊接锡膏。选择SAC305或者SACX0307高温QFN锡膏,粉号可以选择使用4号粉,钢网印刷过程中下锡数量多,对爬锡有一定的帮助;

 

3、QFN侧面上锡不佳的情况下、可以在SMT贴片加工回流焊之前,在周边加适量助焊膏、焊接爬锡效果会有明显的提升;

 

以上内容由SMT贴片加工厂-壹玖肆贰科技-为您提供,了解更多关于SMT贴片加工相关知识,欢迎访问深圳市壹玖肆贰科技有限公司官网 www.sz1942.com。壹玖肆贰科技集PCB设计制板、元件器件采购、SMT贴片加工、DIP插件、测试装配于一体的专业SMT工厂,15年专注高质量pcba生产及技术服务,能够满足各类客户的需求。是你值得信赖的SMT贴片加工厂家。TEL:0755-23571942

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