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SMT贴片加工厂的基本操作要求

2022-05-07 深圳市一九四三科技有限公司 0

       SMT贴片加工是指:针对电子产品组件当中的PCBA进行元器件贴片加工焊接,其加工流程繁多,工艺要求严谨。在现如今规模大大小小繁多的SMT贴片加工厂家中,很多厂家都有基本操作要求,但是在执行过程中往往忽略最基本的操作,而往往最基本的操作却是酿成产品严重后果的重要因素。接下来就由深圳贴片加工厂-壹玖肆贰科技-为大家阐述SMT贴片加工厂的基本操作要求,希望给您带来一定的帮助!

 

                                                               SMT贴片加工文件整理

 

       贴片加工厂应严格按照客户提供的物料清单、PCB文件及工艺要求进行贴片加工前的工作准备(钢网治具制作、物料采购、相关文件制作、物料规范存放等)。当客户提供的资料与SMT贴片加工工艺相互矛盾时,应该将问题及时反馈于客户并给出合理的改善建议。以产品质量为目的的情况下,双方协商高效的最终解决方案!

 

一、贴片加工厂防静电的基本操作要求

 

                                                                贴片加工厂静电环                                                              

 

1. 所有电子元器件以静电敏感器件对待。

2. 所有接触元器件、产品的人员必须穿防静电服、戴防静电手环、穿防静电鞋。

3. 原材料料仓储阶段,静电敏感器件采用防静电包装。

4. 在操作过程中,使用防静电台面,组件和半成品存放在防静电箱中。

5. 加工设备和焊接设备接地可靠,电烙铁防静电。使用前需要进行温度检测。

6. PCBA半成品采用防静电箱存放运输,隔离材料采用防静电珍珠棉。

7. 进出SMT贴片加工车间的人员必须消除静电,吹淋作业。

 

二、元器件贴片加工极性的基本操作要求

 

                                                               贴片加工元器件极性要求

 

1. 极性元件按照PCB丝印和图纸对应的极性方向进行加工焊接。

2. 侧面印刷的元件(如高压陶瓷电容器)垂直插入时,丝网印刷面朝右;水平插入时,网印面朝下。丝网在元件顶部(不包括片式电阻)横向插入,字体方向与PCB丝网印刷方向一致;垂直插入时,字体的顶部朝向右边。

3. 电阻卧式横向插装时,误差色环朝右;卧式竖向插装时,误差色环朝下;电阻立式插装时,误差色环朝向板面。

 

三、元器件焊接基本操作要求

 

                                                                贴片加工基本要求

 

1. DIP插件元器件引脚高度控制在1.5~2.0mm,特殊要求除外。SMT贴片加工元件应在PCB板表面要求平整,焊点光滑无毛刺,略呈弧形,焊料应超过焊端高度的2/3,但不得超过焊端高度。少锡、球形焊点或焊点覆盖贴片都是不好的。

2. 焊点高度:焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm,双面板不小于0.5mm且需透锡。

3. 焊点形状:圆锥形,覆盖整个焊盘。

4. 焊点表面:光滑、光亮,无黑点、焊剂等杂物,气孔、露铜等缺陷。

5. 焊点强度:焊盘、引脚充分润湿,无空焊焊、虚焊现象。

6. 焊点部分:插件元器件剪脚尽可能不剪到焊锡部分,在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。

7. 针座焊接:针座要求底部贴板插装,且位置端正,方向正确,针座焊接后,底部浮高不超过0.5mm,座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐,不允许前后错位或高低不平。

 

四、产品运输基本要求

 

为防止PCBA损坏,在运输过程中应使用防静电周转箱。PCBA板之间使用珍珠棉隔断,防止碰撞。

 

五、PCBA清洗的基本要求

 

板面应洁净,无锡珠和污渍。特别是在插件表面的焊点处,不应看到焊接留下的助焊剂。洗板时,应保护以下器件:导线、连接端子、继电器、开关、聚酯电容器等腐蚀性器件,严禁用超声波清洗继电器。

 

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