为了确保SMT贴片加工中回流焊温度曲线符合产品的温度要求，保证贴片加工产品的焊接质量，那么我们应该怎样合理的设置回流焊的温度值呢？接下来就由深圳贴片加工厂家壹玖肆贰科技为大家阐述一下，希望给你带来帮助！
一、回流温度控制要求
在SMT贴片加工过程中，我们希望PCBA在回流焊接的过程中温度越低越好，但必须要满足焊接的最低温度要求，即应该比焊膏熔点高11～12℃。为什么要有一个11～12℃的过热? 原因有两个：一是确保BGA类封装器件完成二次塌落，能够自校准位置；二是确保焊料、焊球完全熔合、形成IMC，获得良好的焊点。一般的焊接温度范围如下：
1、回流焊开始后，各温区温度稳定，链速稳定，即可测试炉和温度曲线。从机器冷启动到温度稳定一般需要20~30分钟。
2、smt生产线技术人员必须每天或每件产品记录炉温设定和链速，并定期进行炉温曲线的控制测试，以监控回流焊的正常运行。
3、无铅锡膏温度曲线设定要求:
①、PCBA加工点数不足100点，没有BGA、QFN等产品。并且垫尺寸小于3 mm。测量的峰值温度控制在235至240度。
②、对于100个以上贴装点的产品，密集引脚IC、QFN、BGA、焊盘尺寸在3MM以上6MM以下的，实测峰值温度控制在240-250度。
③、对于一些管脚比较密集的IC、QFN、BGA或PCB板厚在2MM以上、焊盘尺寸在6MM以上的特殊PCB产品，可根据实际需要将实测峰值温度控制在250-255度。
④、FPC柔性板、铝基板等特殊板材或零件有特殊要求时，需根据实际要求进行调整(产品工艺指导书有特殊要求的，按工艺指导书控制)
二、温度曲线的基本要求
SMT行业标准对PCBA加工接受的回流焊冷却斜率有一定规定，该标准将3~6℃/s作为冷却斜率的范围，但这样的规定实际上存在很大的风险，特别是焊接BGA器件时，如果冷却斜率达到-4.5℃/s以上时，很可能造成焊点断裂。事实上，依靠风冷的许多炉子也根本做不到这点，但要注意，干万不要追求理论上的质量。一般而言，大尺寸BGA需要慢速冷却，甚至需要热风慢冷，而小尺寸的BGA可以快点冷却，因为其角部焊点受到的应力比较小，这些需要根据经验选择。要求如下：
①、预热区:预热斜率为1 ~ 3℃/秒，温度升至140~150℃。
②、恒温区:150℃~200℃，60~120秒
③、回流区:217℃以上40~90秒，峰值230~255℃。
④、冷却面积:冷却斜率小于1 ~ 4℃/秒(PPC和铝基板除外，实际温度视实际情况而定)
三、焊接时间的设定要求
焊接时间主要决定于PCB的热特性和元器件的封装，只要能够使所有焊点达到焊接的合适温度以及封装变形敏感器件达到热平衡即可。对一个焊点而言，再流焊接的时间3~5s足够。但对一块PCBA而言，需要考虑所有的焊点都满足这一要求，同时，还必须考虑减少PCBA不同部位的温度差或者说减少PCB和元件热变形问题，因此，PCBA的焊接与单点的焊接有本质的差别，可以说它们不属于一个系统。一般回流焊的焊接时间是根据PCBA的热特性进行设定的，通常取值如下：
1、元器件热容量比较小的PCBA，焊接时间一般取30~60s；
2、有大尺寸（≥35mm×35mm）BGA的多层板，焊接时间一般取60～90s；
3、同时有多层、超大尺寸、热量大的PCB板，焊接时间一般取90~120s。
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2024-03-12
