1943科技为您提供 5G 模块、物联网网关、智能传感终端等产品的SMT贴片/PCBA加工,支持高密贴装与 BGA/QFP 精准焊接。通过严控焊膏量、优化温度曲线,保障通讯信号完整性与抗干扰性,符合 RoHS 及通讯行业可靠性标准。提供从NPI研发验证到成品测试全流程PCBA服务,助力客户缩短产品落地周期,确保设备稳定运行。
点数:142
器件种类:54
PCB尺寸: 175mm*132mm
阻容感最小封装尺寸: 0603
最小器件引脚间距:0.65
焊接方式:单面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+贴片加工
点数:1279
器件种类:97
PCB尺寸: 269mm*157mm
阻容感最小封装尺寸: 0201
最小器件引脚间距:0.5
焊接方式:双面回流焊接+波峰焊接
制程工序: SMT贴片+DIP插件+清洗包装
点数:245
器件种类:76
PCB尺寸: 181mm*147mm
阻容感最小封装尺寸: 0603
最小器件引脚间距:0.65
焊接方式:单面回流焊接+波峰焊接
制程工序: 贴片加工+清洗+防静电包装
点数:148
器件种类:68
PCB尺寸: 165mm*91mm
阻容感最小封装尺寸: 0402
最小器件引脚间距:0.5mm
焊接方式:单面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+贴片加工