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SMT贴片加工是一项工艺性与技术性的结合，其流程复杂程度高，包含设计、原材料、设备、工艺、现场管理等多方面因素。SMT贴片加工的PCBA焊接质量是直接影响到产品使用寿命和稳定性。所以在进行SMT贴片加工时需要严格把控每个环节，那么有哪些重要因素是保证SMT贴片加工质量的关键呢？
为了提高SMT贴片加工效率，使不能满足SMT贴片工艺的设计符合贴片加工要求，降低SMT加工缺陷，为了达到高效率高质量的生产的目的，所以在SMT贴片加工中对PCB拼板设计有一定的要求。下面就由深圳贴片加工厂-1943科技为大家讲解一下，关于SMT贴片加工对PCB拼板的设计要求有哪些？
在SMT贴片加工中，为了保证产品贴片加工的精准度，产线的设备都配备有PCB基准点视觉定位系统，基准点也称之为Mark点。基准点（Mark）是为了纠正电路板制作过程中产生的误差而设计的，用于光学定位的一组图形。下面就由深圳SMT贴片加工厂家-1943科技为大家讲解一下，关于SMT贴片加工对PCB基准点的设计要求有哪些？
在SMT贴片加工厂中，SMT车间有诸多的生产设备，那么在众多的设备当中，什么设备才是SMT贴片加工中的核心设备呢？今天就由深圳贴片加工厂-1943科技为您讲解一下关于SMT贴片加工厂的核心设备是什么？
在SMT贴片加工厂中，SMT是一项复杂的综合性系统工程技术，涉及PCB板、元器件、工艺材料、SMT贴片加工中的自动化精密组装、焊点检测设备等多方面因素。
在 SMT贴片加工中，元器件在PCB板中的布局相当重要，也是影响焊接质量的重要因数，要根据SMT贴片加工生产设备和贴片加工工艺特点要求进行设计。不同的工艺，如回流焊和波峰焊，对PCB板上元器件的布局是不一样的。
感谢您2021年一路同心同行，我司根据国务院《全国纪念日放假办法》的有关规定，结合实际情况，现将我司2022年放假时间安排告知如下：
SMT贴片加工元器件的焊接可靠性，主要取决于PCB表面上焊盘的长度而不是宽度。PCB焊盘的宽度小于或等于焊端（引脚）的宽度。宽度的修正量分别为0、±0.1mm和±0.2mm;焊盘的宽度决定在涂覆焊膏与回流焊过程中的位置及防止SMT贴片加工元器件旋转或偏移。
在SMT贴片加工中，经常会出现不同的焊接工艺，因此我们要选择不同的锡膏，那么，我们应该怎么判定不同的焊接工艺选择不一样的锡膏呢？今天就由深圳贴片加工厂-1943科技为大家讲解一下关于SMT贴片加工中锡膏该如何选择使用。
在SMT贴片加工中，锡膏是回流焊接工艺当中必不可少的工艺材料。首先锡膏的作用就是在常温下,由于锡膏具有一定的黏性，可将SMT贴片元器件暂时固定在相应PCB的焊盘位置上。当加热到一定温度时,锡膏中的合金粉末高温熔化形成液态，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与PCB焊盘被焊料互连在一起，形成电气和机械连接的焊点。
2024-04-26
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