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深圳市壹玖肆贰科技有限公司更名为：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意着我们的服务将会更高效，同时以更年轻开放的姿态提升我们的服务质量，为您的产品快速实现市场化做出更高效、柔性的供应保障。
SMT（表面贴装技术）和DIP（双列直插式封装技术）的混合装配已成为提高电路板集成度与功能性的核心策略。SMT与DIP混合装配，顾名思义，是指在单面或双面印刷电路板上同时组装贴片元件和插装元件的制造过程。这种组装方式充分发挥了SMT的高密度、高自动化优势，同时兼顾了DIP技术在大功率、高可靠性元件插装方面的不可替代性。
作为专业SMT贴片加工厂，我们深知工程文件审核的严谨性直接影响后续生产效率与产品质量。1943科技分享SMT贴片打样阶段工程文件审核的六大核心关注点，帮助客户精准把握关键控制要素，实现高效、高质量的贴片打样。如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
QFN底部焊点隐藏在封装与PCB之间，焊接过程中无法直接观察，其桥接与虚焊的产生，主要与钢网设计、焊膏特性、工艺参数三大因素相关。1943科技在SMT贴片加工全流程中建立标准化管控体系，从“前期设计-中期工艺-后期检测”三个环节，系统性预防桥接与虚焊问题。
在SMT贴片加工过程中，PCBA首件确认（FAI）是确保产品质量的关键环节。通过严格规范的FAI流程与详尽的检查项，能够有效预防批量生产缺陷，提升产品一次合格率，为后续量产奠定坚实基础。以下是1943科技所遵循的PCBA首件确认标准流程与检查项。
在PCBA加工行业中，超过60%的质量问题可追溯至来料环节。元器件、PCB板以及焊膏等材料的质量直接影响后续SMT贴片、回流焊接等工序的稳定性和成品率。建立高效、规范的来料检验（IQC）标准，成为确保PCBA加工质量的首个关键环节。
1943科技是一家专注于高精度、高可靠性SMT贴片加工与PCB组装的服务商。我们拥有先进的全自动生产线、完善的品控体系和资深的工艺工程师团队，致力于通过数据驱动的智能制造，为客户提供从样品到量产的一站式电子制造解决方案。立即咨询
BGA焊点空洞通常表现为焊球内部或焊球与PCB焊盘界面处的圆形/椭圆形气孔，尺寸从几微米至数百微米不等。空洞本质是焊接过程中助焊剂挥发物、水分或空气被包裹在熔融焊料中未能及时排出所致。无论您是研发阶段的快速验证，还是大批量生产的良率攻坚，我们都可为您定制PCBA加工方案
高密度PCB混装工艺已成为5G通信、人工智能、工业控制等高端硬件的核心支撑。作为深圳专业SMT贴片加工厂的1943科技，我们结合多年生产经验，从工艺本质出发，分享高密度混装场景下的六大技术挑战与突破路径，助力客户精准把握生产痛点，提升产品可靠性。
在PCBA加工领域，打样是产品从设计走向量产的关键一步。然而，许多企业常面临打样失败、周期延长、成本超支等问题，核心原因往往在于忽视了DFM可制造性分析的前置价值。作为专注SMT贴片加工的1943科技，我们深知DFM并非“额外环节”，而是决定PCBA打样成功率与后续量产稳定性的核心前提。
AOI与X-Ray检测技术在SMT贴片制程中具有重要的互补作用。通过合理应用这两种检测技术，实现优势互补、协同工作，可以有效提高SMT贴片加工的质量和效率，为企业创造更大的经济效益和市场竞争力。随着检测技术的不断发展和创新，AOI与X-Ray检测技术将在电子制造行业中发挥更加重要的作用
2024-04-26
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