SMT贴片加工中锡珠产生的原因及解决措施
SMT贴片加工中出现锡珠是SMT贴装技术的主要缺陷之一。由于其造成原因很多，不易控制，所以经常出现锡珠缺陷。锡珠指的是回流焊接过程中，焊膏离开了PCB焊端，凝固后不在焊盘上而聚集形成的不同尺寸的球形颗粒，称为锡珠。回流焊接中出的锡珠，主要出现在矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。锡珠不仅影响产品的外观，更重要的是，由于PCBA加工元器件的密度，在使用过程中存在短路的风险，从而影响电子产品的质量。因此，要想更好的控制锡珠，就必须在工艺环节中做好预防和改进。下面就由深圳贴片加工厂壹玖肆贰为大家浅谈一下
