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贴片加工中锡珠产生的原因及解决措施

2021-12-08 深圳市壹玖肆贰科技有限公司 0

       SMT贴片加工中出现锡珠是SMT贴装技术的主要缺陷之一。由于其造成原因很多,不易控制,所以经常出现锡珠缺陷。锡珠指的是回流焊接过程中,焊膏离开了PCB焊端,凝固后不在焊盘上而聚集形成的不同尺寸的球形颗粒,称为锡珠。回流焊接中出的锡珠,主要出现在矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。锡珠不仅影响产品的外观,更重要的是,由于PCBA加工元器件的密度,在使用过程中存在短路的风险,从而影响电子产品的质量。因此,要想更好的控制锡珠,就必须在工艺环节中做好预防和改进。下面就由深圳贴片加工厂壹玖肆贰为大家浅谈一下关于SMT贴片加工中锡珠产生的原因及解决措施。

 

                                                               

 

一、锡珠产生的原因

 

1、回流温度曲线设置不当。如果预热区温度上升速度过快,使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来,到达回流区时引起水分、溶剂沸腾,溅出焊膏造成锡珠的形成。

2、钢网开孔设计结构不当。如果总在同一位置上出现焊球,就有必要检查钢网开孔结构。钢网造成漏印及印刷外形轮廓不清晰,互相桥连,回流焊接后必然造成大量锡珠的产生。

3、贴片加工完成到回流焊接之间时间过长。如果在贴片至回流焊的时间过长,则因焊膏中焊料粒子氧化变质、活性降低,会导致焊膏不回流,而产生锡珠。

4、贴片时,贴片机z轴压力使得元件贴到PCB上的一瞬间将焊膏挤压到焊盘外,也会导致焊接后锡珠的形成。

5、焊膏印错的PCB板清洗不充分,使焊膏残留于PCB板表面及通孔中,这些也是造成焊球的原因。

6、在元器件贴装过程中,焊膏被置于片式元器件的引脚与焊盘之间,如果焊盘和元器件引脚润湿不良,部分液态焊锡会从焊缝流出,形成锡珠。

 

二、解决措施

 

1、调整回流焊接温度曲线,严格控制预热区温升速率。

2、针对焊盘形状的不同,选择适宜的钢网开孔模式,按照制作工艺要求来保证焊膏印刷质量。

3、选用使用时间长一些的焊膏(至少4小时),则会减轻这种影响。确认锡膏解冻以及搅拌后使用。

4、设定贴片机参数,根据元器件高度不同设置不同的贴片高度,确保焊盘上锡膏不被挤压状态。

5、应加强操作者和工艺人员在生产过程的责任心,严格遵照工艺要求和操作规程进行生产,加强工艺过程的质量控制。

6、选择合适的焊膏,严格注意元器件和 PCB的存储环境。

 

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