PCBA经过贴片加工焊接完成之后，要经过一系列的检测，其中老化测试就是其中一种。PCBA板老化测试的主要目的是通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用，来模拟产品的日常使用环境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件参数不匹配，以及调试过程中造成的故障，以便剔除和改善，对无缺陷的PCBA板将起到稳定参数的作用。
PCBA贴片是电子产品中一个重要的组成部分，了确保PCBA贴片的质量和可靠性，PCBA贴片高低温测试是非常重要的一个步骤，可以检测到PCBA贴片在极端环境下的性能和可靠性，也是保证产品质量和可靠性的关键步骤之一。
