浅谈PCBA加工中的免清洗工艺
免清洗是指在PCBA加工中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊接后电路板上的残留物极微具无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻，一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准，可直接进入下一道加工工序的工艺技术。在实施免清洗PCBA加工焊接工艺中，印制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为确保可焊性，在要求供应商保证可焊性的前提下，PCBA加工厂家应将其存放在恒温干燥的环境中，并严格控制在有效的储存时间内使用。为确保清洁度，PCBA加工过程中要严格控制环境和操作规范，避免人为
