在SMT贴片生产里,90%的品质问题都藏在来料环节。一颗虚焊的阻容、一个氧化的焊盘,就可能让整批板子返工。1943科技在深圳做了十多年SMT贴片加工,把IQC来料检验做成了一道“隐形防火墙”——不是我们挑剔,而是客户再也经不起返修。今天把压箱底的流程拆开讲讲,顺带给同行和采购一点避坑参考。
一、IQC不是“翻包看外观”,而是“全维度体检”
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外观+尺寸双检
0.4 mm的BGA锡球、0.35 mm的连接器Pitch,肉眼根本看不出偏移。我们用高清显微镜+影像检测仪,先看氧化、划痕,再量共面度、引脚间距,数据直接对接MES系统,超差0.01 mm自动报警。 -
电性能/功能全测
IC、二三极管、MOS管全部上Keysight电桥和晶体管测试仪,抽检比例不是AQL 1.0,而是“0收1退”。阻容感除了LCR Meter测值,还会跑100 kHz高频扫描——很多山寨电容在低频合格,一上开关电源就炸机。 -
可焊性验证
锡炉245 ℃浸锡3秒,看润湿角≤30°、爬锡高度≥75%。氧化器件直接现形,省得贴片后虚焊再去返修台“刮骨疗毒”。 -
潮敏/ESD管控
拆真空袋先读湿度卡,≥10%就丢进60 ℃低湿烘箱8小时;IC全程防静电周转箱+离子风机,避免静电隐形损伤。
二、我们如何把IQC做“快”又做“准”
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条码枪一扫,系统自动调出货源、批次、ROHS报告,避免人工录错。
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检验报告实时同步到客户云端后台,采购不用等邮件,手机就能看到PASS章。
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关键器件(MCU、电源IC)留样封存12个月,万一客户端出问题,2小时就能追溯到原始数据。
三、常见来料坑位提醒
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钽电容:看激光打标深浅,山寨货字体发灰。
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晶振:测频率偏差,±20 ppm以内才收。
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镀金排针:盐雾测试2小时,镀层起泡直接退。
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LED灯珠:点亮30分钟看色温漂移,避免贴片后色差。
四、把IQC做成竞争力,而不是成本
1943科技的做法很简单:把检验数据公开,把风险挡在厂外。客户拿到的每一片PCBA,都附带一份“来料DNA报告”——从阻容批次到IC Wafer Lot,一扫二维码全部可查。省下的返修时间,客户拿去迭代产品,我们安心赚加工费,双赢。
如果你也在找“不返工”的深圳SMT贴片加工厂,欢迎把BOM丢过来。我们24小时内给完IQC方案和报价,先检后贴,不让一颗问题料件上机。