前期准备
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PCB设计：这是PCBA制造的起点，需根据产品的功能需求和性能指标，设计出合理的电路布局。设计时要考虑到元件的布局、布线的走向、电源和地线的处理等因素，确保电路的稳定性和可靠性，同时也要便于后续的生产和加工。
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钢网制作：根据PCB板的布局和设计制作精密钢网，钢网上的小孔对应着PCB板上的焊盘，用于保证锡膏能够准确印刷到焊盘上。钢网的制作精度直接影响SMT贴片的质量。
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物料准备：根据BOM表准备所需的元件和材料，包括各种电子元器件、锡膏、贴片胶等，并对元件进行检验和分类，确保其质量和规格符合要求。
SMT贴片加工
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锡膏印刷：将锡膏通过钢网印刷到PCB板的焊盘上，印刷时要保证锡膏的量适中，既要保证焊接质量，又要避免过多的锡膏导致短路。印刷设备的精度和参数设置对手印刷质量和效率有很大影响。
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元件贴装：自动化贴片机根据预设程序，精确地将电子元件贴装到已印刷好锡膏的PCB板上。贴片机的精度和速度是影响生产效率和产品质量的关键因素，其重复定位精度可达到±25μm，每小时抛料率需低于0.01%。
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回流焊接：将贴装好元件的PCB板放入回流焊炉，在预设的温区曲线加热下，锡膏经历预热、恒温、回流、冷却四个阶段完成焊接。回流焊接的温度曲线和时间控制是确保焊接质量的关键，不同的元器件和PCB材质需要不同的焊接温度和时间。
DIP插件加工
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插件：对于一些大功率器件、高频信号连接器或特殊封装元件等不适合SMT贴片加工的元器件，需要采用DIP插件方式。将这些带引脚的元件插入PCB预留的孔位中，一般采用手工插装或半自动设备进行插件操作。
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波峰焊接：将插好元件的PCB板通过传送带送到波峰焊机中，使元件引脚与焊锡波峰接触，完成焊接。波峰焊接时要控制好焊锡的温度、波峰的高度、传送带的速度等参数，以保证焊接质量和可靠性。
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剪脚处理：对插件元件过长的引脚进行剪切，去除多余的引脚部分，使其符合规定的长度要求，同时避免引脚过长影响产品的外观和使用。
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人工补焊：对波峰焊接后可能存在的一些虚焊、漏焊或焊接不良的点进行人工补焊，确保所有焊点的质量和连接的可靠性。
检测与维修
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AOI光学检测：采用自动光学检测设备对焊接后的PCB板进行检测，能够快速识别焊接缺陷，如虚焊、短路、漏焊、元件偏移等，检测精度可达99.5%以上。对于检测出有缺陷的PCB板，需进行返修。
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ICT测试：通过针床和测试仪器对PCB板进行电气性能测试，检测电路的开路、短路、电阻、电容等参数是否符合设计要求，进一步确保PCB板的功能和性能。
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功能测试：模拟产品的实际工作环境和条件，对PCBA进行功能测试，检查其各项功能是否正常，如电源供应、信号传输、控制功能等，确保产品的稳定性和可靠性。
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维修：对检测中发现的不合格产品进行返修或重工，这可能涉及到元件的更换、补焊、清洗等步骤，以确保最终产品的质量。
后续处理
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清洗：将组装好的PCB板上的对人体有害的焊接残留物，如助焊剂等清洗干净，以提高产品的可靠性和使用寿命。可采用水清洗、溶剂清洗或超声波清洗等方法。
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涂三防漆：根据产品的需求，在PCBA表面涂覆三防漆，起到防潮、防盐雾、防腐蚀等作用，延长产品的使用寿命，增强其在恶劣环境下的稳定性。
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组装与包装：将经过检测合格的PCBA组装到产品外壳或机械结构中，并进行包装，包括内包装和外包装，保护产品不受损坏和污染，同时便于产品的运输和储存。
因设备、物料、生产工艺等不同因素，内容仅供参考。了解更多smt贴片加工知识，欢迎访问深圳SMT贴片加工厂-1943科技。
2024-04-26
