SMT锡膏正确使用方法详解 | 1943科技PCBA加工实操指南

在SMT贴片加工与PCBA制造流程中，锡膏作为核心焊接材料，其使用方法的规范性直接影响焊点质量、产品良率乃至生产效率。不少PCBA加工企业因锡膏使用不当，常出现虚焊、桥连、锡珠等问题，增加返工成本的同时延误交付周期。本文结合1943科技多年SMT贴片加工实操经验，从锡膏选择、前期准备、印刷操作、后续管理四大核心环节，详解锡膏正确使用方法，助力行业伙伴规避加工风险，提升PCBA产品可靠性。

一、前提：选对锡膏，适配SMT加工需求

锡膏使用的第一步，是根据PCBA产品的加工要求与基板特性选择适配型号，这是保障焊接效果的基础。若锡膏型号与加工场景不匹配，后续操作再规范也难以避免质量问题。

1. 按合金成分选择：常见锡膏合金成分有Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5等，不同成分的锡膏熔点、焊接稳定性存在差异。例如Sn63/Pb37锡膏熔点为183℃，焊接流动性好，适用于多数常规PCBA产品；无铅锡膏（如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）熔点为217℃，符合环保要求，适用于对环保有明确规定的加工场景。

2. 按颗粒度选择：锡膏颗粒度需与PCB焊盘尺寸匹配，焊盘越小，要求锡膏颗粒度越细。常规PCBA加工可选择颗粒度20-45μm的锡膏；若涉及精密元件贴片（如0402、0201封装元件），需选择15-25μm的细颗粒锡膏，避免因颗粒过大导致焊盘填锡不足或桥连。

3. 按粘度选择：锡膏粘度直接影响印刷效果，粘度过高易导致印刷不顺畅、漏印；粘度过低则可能出现塌边、锡珠。一般情况下，高速贴片机配套印刷需选择粘度适中（8000-12000 cP）的锡膏；手动印刷或针对复杂焊盘设计时，可根据实际情况微调粘度。

二、关键：锡膏使用前准备，筑牢质量基础

锡膏在开封使用前，需经过规范的准备流程，目的是保证锡膏均匀性、稳定性，避免因温度、湿度等环境因素影响焊接性能。

1. 低温储存与回温：锡膏需密封保存在2-10℃的低温环境中，避免阳光直射和高温潮湿环境，防止锡膏氧化、变质。使用前需从冰箱取出，在室温（20-25℃）下自然回温，回温时间不少于4小时，且严禁通过加热方式快速回温。回温的核心目的是消除锡膏与环境的温度差，避免开封后空气中的水汽凝结在锡膏表面，导致焊接时出现锡珠、气孔。

2. 开封检查与搅拌：回温完成后开封，首先检查锡膏外观，优质锡膏应呈均匀膏状，无结块、分层、气泡等现象，颜色一致。若出现分层，需进行搅拌处理：手动搅拌时，用搅拌刀沿同一方向缓慢搅拌3-5分钟，直至锡膏均匀无颗粒；使用自动搅拌器时，设定转速30-50r/min，搅拌2-3分钟即可。搅拌后的锡膏需静置10-15分钟，让搅拌过程中产生的气泡自然排出，避免印刷时气泡导致焊盘缺锡。

3. 环境控制：锡膏使用环境需满足温度20-25℃、相对湿度40%-60%的要求。湿度过高易导致锡膏吸潮，焊接时产生气孔；湿度过低则会使锡膏粘度上升，影响印刷流动性。同时，环境需保持清洁，避免灰尘、杂物混入锡膏，污染焊盘。

锡膏印刷机

三、核心：印刷过程操作，把控细节提升良率

印刷是锡膏使用的核心环节，印刷质量直接决定焊点成型效果。操作时需重点把控刮刀参数、印刷速度、脱模时机等细节，确保锡膏均匀、准确地转移到PCB焊盘上。

1. 刮刀选择与参数设定：刮刀材质分为钢刮刀和橡胶刮刀，钢刮刀适用于多数锡膏类型，刮印精度高，不易变形；橡胶刮刀适用于柔性基板或特殊焊盘设计。刮刀角度一般设定为45°-60°，角度过小易导致锡膏刮印过多，出现桥连；角度过大则可能刮印不足，导致缺锡。刮刀压力需根据锡膏粘度和印刷速度调整，以刚好能将锡膏刮平、覆盖焊盘为准，避免压力过大损伤钢网或PCB。

2. 印刷速度与间距控制：印刷速度建议设定为20-50mm/s，速度过快会导致锡膏无法充分填充钢网开孔，出现漏印；速度过慢则会使锡膏过度挤压，产生塌边。同时，需控制钢网与PCB之间的间距（即脱模间隙），常规加工可采用零间隙印刷，确保锡膏完整转移到焊盘上；针对特殊PCB材质或厚板，可适当调整间隙，但需避免间隙过大导致锡珠。

3. 印刷后检查与清洁：每印刷5-10块PCB，需对钢网进行检查，若发现钢网开孔有锡膏残留或堵塞，需及时用无尘纸蘸取专用清洁剂（如异丙醇）进行清洁，避免残留锡膏影响后续印刷质量。同时，随机抽取印刷后的PCB，通过放大镜检查焊盘锡膏覆盖情况，确保锡膏量均匀、无缺锡、桥连、锡珠等问题，发现异常及时调整印刷参数。

锡膏存储