高密度PCB贴片良率低？1943科技用三步提升良率

板子密度一高，不良率就飙：0402掉件、BGA虚焊、连锡短路，返修成本直接吃光利润。

一、先抓“印刷”这一头

1. 钢网0.12 mm激光+电抛光，0201开口面积比做到0.8，BGA中心减锡10%，一次开对。

2. 3D SPI在线测厚，厚度超±15%自动停线，人工复机。
   结果：印刷不良率由1.5%降到0.3%，后面贴片、回流都轻松。

二、贴装把精度锁死

1. 设备每月做GR&R，偏移＞0.05 mm立即校准。

2. 0402、0.4 mm Pitch BGA统一用7号吸嘴，压力写进程序，换线不再手调。
   结果：0201偏移≤0.03 mm占比99.5%，0.4 mm BGA几乎零偏移投诉。

三、回流只做“实测+复制”

1. 首件板贴9根热电偶，跑出的温度曲线当场存档。

2. 批量生产直接调用曲线，换锡膏或板材时才重测。
   结果：空洞率稳定在8%以内，枕头效应连续12个月未出现。

四、数据每天敲警钟

SPI、AOI、X-Ray数据全部进MES，单项不良>0.5%自动短信工艺工程师，2小时内给出原因。每周SPC review，CPK<1.33就开8D报告，客户可远程登录查看。

五、你能直接用的3条

1. 钢网别省阶梯费，0.4 mm Pitch以下必须电抛光，开孔面积比一定按元件给。
2. 贴片机半年做一次GR&R，吸嘴磨损会让偏移翻倍，数据比眼睛准。
3. 把“首件曲线”存档，下次直接调用，少3小时调炉，省0.5%报废。

【结语】
高密度板想稳良率，就是把印刷、贴装、回流三步做成固定参数，再用数据每天纠偏。1943科技高密板验证：方法对了，99.2%一次通过并不夸张。
手里有高密度板在打样？Gerber发给我们，免费DFM评审+首件报告，48小时给你可制造性清单，让良率从“撞大运”变成“稳稳当当”。