一、工厂硬实力
- 毫米级工艺的极限挑战：
1943科技SMT工厂配备7条高速贴片产线，核心设备包括三星高速贴片机（SM481系列）、12温区双轨回流焊炉及全自动锡膏印刷机。其贴装精度达±0.05mm，可稳定处理0201级（0.6mm×0.3mm）超微型元件，满足智能穿戴、医疗植入设备等微型化需求。 - 环境控制与认证壁垒：
5000㎡无尘车间实现温湿度动态调控与全流程静电防护，通过ISO 9001（质量管理）及ISO 13485（医疗器械制造）双认证，执行IPC-A-610 Class 2/3级标准，为工业控制、汽车电子等高可靠性领域筑牢品质防线。
二、全流程品控
- 四重检测闭环：
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- SPI锡膏检测：3D扫描焊膏厚度与体积，预防虚焊、桥连；
- AOI光学检测：多角度光源捕捉焊点偏移、漏件；
- X-RAY透视检测：穿透BGA芯片底部，锁定隐藏焊点缺陷；
- 人工复判：关键点位工程师二次验证，直通率提升至99.95%。
- 数据驱动的动态优化：
MES系统实时采集抛料率、炉温曲线等300+参数，通过SPC（统计过程控制）预警波动，良率提升超行业均值15%。
三、NPI验证
- 设计阶段深度介入：
工程师团队前置参与DFM（可制造性设计），优化PCB布局与元件选型，规避热应力集中、器件冲突等风险。 - 小批量试产沙盒：
模拟量产环境进行工艺参数调试，暴露物料、测试环节隐患，客户一次性量产成功率提升30%，返工成本降低45%。
四、柔性制造：小批量与多批次的敏捷之道
- “1片起订”的弹性能力：
支持从原型验证（1~100片）到规模量产的无缝切换，72小时快速打样响应研发迭代。 - 智能排产系统：
动态调配7条产线资源，多品种混线生产切换时间缩短至15分钟，交付周期压缩30%。
五、供应链整合：PCBA代工代料
- 元器件集采优势：
联动全球百家原厂渠道，提供车规级/工业级器件替代方案，BOM成本优化20%~30%。 - 全流程可追溯体系：
从物料入库IQC到成品序列号绑定，实现单板级质量回溯，客诉响应速度提升至4小时。
六、未来布局：绿色智造与全球化交付
- 技术前瞻性投入：
引入AI视觉复判系统替代30%人工质检，开发数字孪生工艺模拟平台预判生产风险。 - 碳足迹管理：
推进无铅焊接、环保包装材料应用，2025年目标降低单位产能能耗18%。
立足深圳辐射全球，1943科技以“NPI验证+精密SMT+端到端交付”三位一体模式，成为硬科技企业从实验室到市场的“隐形加速器”。
2024-04-26
