SMT贴片加工的过程中，会对PCB板有一定的要求，且要满足加工设备要求的PCB才能正常贴片加工焊接。因此，为了能保证SMT贴片加工顺利完成，SMT贴片加工对PCB设计的要求主要包括外PCB尺寸大小、PCB外观、PCB工艺边、PCB厚度、PCB定位孔、PCB基准点（Mark点）、PCB弯曲度、拼板方式、PCB焊盘等。今天壹玖肆贰就给大家阐述一下SMT贴片加工对PCB板设计要求的具体参数。
1、PCB尺寸大小
PCB宽度：≥50mm,＜460mm; PCB长度≥50mm;＜510mm;（包含工艺边）
2、PCB外观
PCB外观一般为长方形，最佳长宽比为4:3或3:2，长宽比例太大容易产生PCB对角翘曲变形。不易整个SMT流水线焊接作业，建议设计PCB尺寸标准化，根特殊情况除外。
3、PCB工艺边
PCB在SMT生产过程中，流水线设备是通过轨道传输来完成的，为保证PCB固定，一般在传输轨道边(PCB长边)预留5mm的尺寸便于设备固定工作。
4、PCB厚度
PCB厚度范围一般在0.3~5mm。常规PCB厚度是1.6mm，大型板一般在2mm左右。特殊FPC软板等一般在0.3~0.8mm,这时需要开模贴装治具辅助来贴片加工。
5、PCB定位孔
有些SMT设备(如贴片机)采用孔定位的方式，为保证PCB能精确的固定在设备夹具上，就要求PCB预留定位孔。一孔径为Φ3mm-Φ5mm。定位孔周围5mm范围内不允许有贴片元件。目前SMT整个行业贴片机通过定位孔方式固定PCB贴片基本淘汰。
6、基准点（Mark点）
基准点也称Mark，是为了保证贴片加中每个设备能精确地定位识别PCB焊盘。因此Mark点对SMT生产至关重要。一般Mark点标记为金属，直径1.0mm-1.5mm，周围直径5mm内不能有相同的金属，Mark点颜色要和周围5mm区域外的颜色对比要明显。Mark点一般形状为圆形、菱形、正方形、{十}字形。
7、PCB弯曲度
能最大接受PCB向上弯曲程度：<1.2mm，向下弯曲程度：<0.5mm，PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度<0.25。
8、PCB拼板设计
当PCB单板的尺寸长宽<50mm*50mm时，这时必须做拼板方式。采用拼板设计，以便SMT贴片及后工序加工生产，提高生产效率和设备使用率。拼板之间可以采用V形槽、邮票孔方式等。如果已经生产了尺寸<50mm×50mm时的PCB，只能开模做拼版治具得方式，这样成本费用要增加许多。
9、PCB焊盘设计
PCB焊盘上无通孔或过孔。若有通孔或过孔会导致锡膏焊接融化时流入孔中，造成器件或焊盘少锡，导致空焊少锡成形不良焊点。
在PCB设计的时候，应该提前了解SMT贴片加工的一些知识，这样才能保证顺利的生产产品。避免贴片加工过程中产生不必要的损失。
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2024-03-12
