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SMT贴片加工对PCB板的设计要求有哪些?

2021-11-11 深圳市壹玖肆贰科技有限公司 0

       SMT贴片加工的过程中,会对PCB板有一定的要求,且要满足加工设备要求的PCB才能正常贴片加工焊接。因此,为了能保证SMT贴片加工顺利完成,SMT贴片加工对PCB设计的要求主要包括外PCB尺寸大小、PCB外观、PCB工艺边、PCB厚度、PCB定位孔、PCB基准点(Mark点)、PCB弯曲度、拼板方式、PCB焊盘等。今天壹玖肆贰就给大家阐述一下SMT贴片加工对PCB板设计要求的具体参数。

 

 

                                                       

 

 

1、PCB尺寸大小

PCB宽度:≥50mm,<460mm; PCB长度≥50mm;<510mm;(包含工艺边)

 

2、PCB外观

PCB外观一般为长方形,最佳长宽比为4:3或3:2,长宽比例太大容易产生PCB对角翘曲变形。不易整个SMT流水线焊接作业,建议设计PCB尺寸标准化,根特殊情况除外。

 

3、PCB工艺边

PCB在SMT生产过程中,流水线设备是通过轨道传输来完成的,为保证PCB固定,一般在传输轨道边(PCB长边)预留5mm的尺寸便于设备固定工作。

 

4、PCB厚度

PCB厚度范围一般在0.3~5mm。常规PCB厚度是1.6mm,大型板一般在2mm左右。特殊FPC软板等一般在0.3~0.8mm,这时需要开模贴装治具辅助来贴片加工。

 

5、PCB定位孔

有些SMT设备(如贴片机)采用孔定位的方式,为保证PCB能精确的固定在设备夹具上,就要求PCB预留定位孔。一孔径为Φ3mm-Φ5mm。定位孔周围5mm范围内不允许有贴片元件。目前SMT整个行业贴片机通过定位孔方式固定PCB贴片基本淘汰。

 

6、基准点(Mark点)

基准点也称Mark,是为了保证贴片加中每个设备能精确地定位识别PCB焊盘。因此Mark点对SMT生产至关重要。一般Mark点标记为金属,直径1.0mm-1.5mm,周围直径5mm内不能有相同的金属,Mark点颜色要和周围5mm区域外的颜色对比要明显。Mark点一般形状为圆形、菱形、正方形、{十}字形。

 

7、PCB弯曲度

 能最大接受PCB向上弯曲程度:<1.2mm,向下弯曲程度:<0.5mm,PCB扭曲度:最大变形高度÷对角长度<0.25。

 

8、PCB拼板设计

当PCB单板的尺寸长宽<50mm*50mm时,这时必须做拼板方式。采用拼板设计,以便SMT贴片及后工序加工生产,提高生产效率和设备使用率。拼板之间可以采用V形槽、邮票孔方式等。如果已经生产了尺寸<50mm×50mm时的PCB,只能开模做拼版治具得方式,这样成本费用要增加许多。

 

9、PCB焊盘设计

PCB焊盘上无通孔或过孔。若有通孔或过孔会导致锡膏焊接融化时流入孔中,造成器件或焊盘少锡,导致空焊少锡成形不良焊点。

 

在PCB设计的时候,应该提前了解SMT贴片加工的一些知识,这样才能保证顺利的生产产品。避免贴片加工过程中产生不必要的损失。

 

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