SMT贴片加工车间的温湿度管理是有严格要求的，目的主要是为了保证焊接PCBA的质量和提高SMT贴片加工的生产效率。合适的温湿度车间环境是保证PCBA焊接质量的重要因数之一，车间环境条件控制不好，就有可能会损坏电子产品组件及焊接效果，最后导致整块PCBA电路不良。下面壹玖肆贰给大家简单介绍一下SMT工厂车间的温湿度要求和管理办法。
首先我们谈谈SMT车间温湿度不达标会造成哪些后果？
制造环境中高湿度会导致许多严重问题，比如焊膏吸收过多的水气在回流焊接过程中容易引起桥接短路、锡珠、气泡（特别是BGA焊点）。锡膏成份中助焊剂挥发太快，导致焊膏变干。在印刷过程容易导致漏印、少锡、拉尖的现象。环境温度过高可能导致锡膏的部分氧化、助焊剂挥发、更会影响PCBA的焊接效果。
那么我们知道了温湿度不达标对整个SMT贴片加工制造品质影响很大，那我们应该怎么控制SMT贴片加工车间的温湿度呢？
1、正确温度要求：SMT车间最佳温度为24±2℃，湿度40±10%RH。
2、湿度要求：车间的湿度对产品质量有很大隐患。湿度越大，电子元器件、PCB、等越容易受潮，这将影响产品焊接性以及导电性。当车间空气干燥时，容易出现焊接不润湿，形成空焊。车间空气干燥也会产生静电，因此在进入SMT贴片加工车间时，工作人员还需要穿防静电服装。在正常情况下，所以车间需要保持的恒定湿度在40％至60％RH之间。
3、清洁度要求：保证SMT车间内无粉尘，设备以及元器件整洁，无腐蚀性物质存在，减少SMT设备的故障修，提高生产进度。车间的最佳清洁度约为BGJ73-84。
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2024-03-12
