在SMT加工中，锡膏印刷是SMT加工厂工艺控制的关键工序之一。据统计，SMT贴片加工过程中70%以上的焊接缺陷来自锡膏印刷工序，特别是高密度贴片加工的PCBA板更加明显。锡膏印刷工序中常见的缺陷有少锡、塌陷、偏移、拉尖、厚度不均匀等；那么影响这些不良因素的具体原因有哪些？接下来就由深圳SMT加工厂-壹玖肆贰科技为大家阐述，希望给您带来一定的帮助！
一、钢网因素
随着PCBA的集成度越来越高，元件与PCB焊盘的引脚间距也在减小，有些元件的引脚间距甚至达到0.3mm，所以SMT加工厂在制作钢网时开孔尺寸也越来越小。因此，钢网的开孔方式对钢网开孔壁的平整度和精度有着重要的影响。目前，钢网的开孔有化学蚀刻、激光切割和电铸。
二、锡膏的因素
1、锡膏的粘度
锡膏粘度不够，印刷时锡膏就不会滚在钢网上，直接后果是锡膏不能完全填满钢网开口处，导致PCB焊盘锡量不足。锡膏粘性太大，使锡膏能挂在钢网孔壁上而不会全部漏在焊盘上。锡膏的粘结剂选择一般要求其自粘能力大于与钢网的粘结能力，与钢网孔壁的粘结能力小于与焊盘的粘结能力。
2、锡膏颗粒的均匀性和大小
锡膏颗粒的形状、直径和均匀性也影响其印刷性能，一般锡膏颗粒的直径约为钢网开口尺寸的1/5，锡膏颗粒的最大直径不大于0.05mm
3、锡膏的金属含量
锡膏中金属的含量决定了焊后焊料的厚度。随着金属含量的增加，锡厚度也增加。但在一定粘度下，随着金属含量的增加，锡膏印刷短路的趋势也增大。
三、PCB板的因素
PCB板的平整度是锡膏印刷质量的重要因素之一，特别是对于较大的PCB板，必须使用专用治具来支撑。否则，很容易造成PCB变形，使锡膏印刷量发生变化。因此，有必要对较大的PCB板印刷治具进行合理的设计，以保证其平整度，便于锡膏印刷。
四、印刷参数的影响
印刷工艺参数的调整非常重要，包括印刷速度、刮刀角度、压力、钢网和PCB分离速度等。刮刀速度越快，锡膏的滚动速度越快，锡膏的粘度越小，有利于锡膏的填充。但刮板速度越快，锡膏充填时间越短。所以太快或太慢都不利于锡膏的填充。刮板压力要适当，如果太大，会损坏刮板和钢网，还会使钢网表面粘上锡膏。如果太小，可能会造成锡膏不足。刮板的角度越小，对锡膏的向下压力越大，但钢网表面的锡膏不容易清洗干净。如果角度过大，锡膏无法形成滚动，不利于锡膏释放，一般印刷机设定为50°左右。
锡膏印刷完成后，必须判断锡膏的印刷质量。检测通常由专用SPI检测设备进行。以上内容由深圳SMT加工厂-壹玖肆贰科技提供，了解更多关于SMT加工知识，欢迎访问深圳市壹玖肆贰科技有限公司官网。www.sz1942.com
2024-04-26
