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SMT贴片加工对元器件的基本要求有哪些?

2022-02-25 深圳市壹玖肆贰科技有限公司 0

      SMT贴片加工中的生产设备具有全自动、高精度、高速度、高密度等特点,焊接过程中元器件和PCB都要在回流焊中经过,因此对元器件的外形、尺寸精度、机械强度、耐高温、可焊性等都有严格的要求。总之,要满足可贴装性、可焊性、耐焊性的要求。

 

                                                           

 

SMT贴片加工对元器件的基本要如下:

1、元器件的外形要适合SMT贴片加工中的贴片机,元器件的表面应易于使用真空吸嘴吸取,要保持表面平整。

2、元器件包装外形尺寸、形状标准化,并具有良好的尺寸精度统一性。

3、具有一定的机械强度,能承受贴片机的贴装压力。

4、元器件引脚的可焊性要符合要求,235℃±5℃,焊端90%要易于上锡(无铅为245~250℃)。

5、元器件耐温系数要达到无铅回流焊接要求,260℃±5℃。

6、能够承受有机溶液的清洗。

7、元器件包装引脚不能有变形发黑,影响贴片机贴装效率。

      特别强调一下,在SMT贴片加工过程中,无铅焊接时对于复杂的产品焊接温度高达260℃,因此元器件封装能否耐高温是必须考虑的问题之一。另外还有不同的元器件,在SMT贴片加工过程中回流焊接耐温值是不一样的,有的是耐冲击不耐高温,有的是耐高温不耐冲击。因此我们在采购元器件的时候一定要了解清楚具体参数。

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