SMT贴片加工中的生产设备具有全自动、高精度、高速度、高密度等特点，焊接过程中元器件和PCB都要在回流焊中经过，因此对元器件的外形、尺寸精度、机械强度、耐高温、可焊性等都有严格的要求。总之，要满足可贴装性、可焊性、耐焊性的要求。
SMT贴片加工对元器件的基本要如下：
1、元器件的外形要适合SMT贴片加工中的贴片机，元器件的表面应易于使用真空吸嘴吸取，要保持表面平整。
2、元器件包装外形尺寸、形状标准化，并具有良好的尺寸精度统一性。
3、具有一定的机械强度，能承受贴片机的贴装压力。
4、元器件引脚的可焊性要符合要求，235℃±5℃，焊端90%要易于上锡(无铅为245~250℃)。
5、元器件耐温系数要达到无铅回流焊接要求，260℃±5℃。
6、能够承受有机溶液的清洗。
7、元器件包装引脚不能有变形发黑，影响贴片机贴装效率。
特别强调一下，在SMT贴片加工过程中，无铅焊接时对于复杂的产品焊接温度高达260℃，因此元器件封装能否耐高温是必须考虑的问题之一。另外还有不同的元器件，在SMT贴片加工过程中回流焊接耐温值是不一样的，有的是耐冲击不耐高温，有的是耐高温不耐冲击。因此我们在采购元器件的时候一定要了解清楚具体参数。
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2024-03-12
