smt不良
SMT加工回流焊接过程中,引起的焊接缺陷主要可以分为两大类,第一类与冶金有关,包括冷焊、不润湿、银迁移等;第二类与异常的焊点形态有关;在焊盘或引脚上及其周围的表面污染会抑制助焊剂能力,导致没有完全回流。有时可以在焊点表面观察到没熔化的焊料粉末。同时助焊剂能力不充足也将导致金属氧化物不能完全被清除,随后导致不完全凝结。