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smt贴片物料对PCBA加工质量的影响

2022-07-14 深圳市一九四三科技有限公司 0

    在SMT贴片加工中我们所用到的生产物料主要包含(元器件、PCB、锡膏),经过印刷锡膏到PCB板上,再经过贴片机将元器件贴装到PCB对应焊盘,最终回流焊接形成PCBA。那么SMT生产物料在什么情况下会对PCBA焊接质量造成影响呢?接下来就由SMT贴片加工厂-壹玖肆贰-为大家分享,希望给您带来一定的帮助!

 

                                                               SMT贴片加工

 

1、元器件的影响

当元器件焊端或引脚被氧化或污染了,回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。所以,元器件应当严格按照储存要求储存与指定温度烘烤。

 

2、PCB的影响

PCBA焊接质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确合理,SMT贴片加工组装时少量的歪斜可以在回流焊时,由于熔融焊料表面张力的作用而得到纠正;相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;PCBA焊接质量与PCB焊盘质量也有一定的关系,PCB的焊盘氧化或污染,PCB焊盘受潮等情况下,回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。所以,在来料检验当中,一定要检验PCB焊盘是否氧化与指定温度烘烤,检测元器件引脚与PCB焊盘的匹配度是否一致。

 

3、锡膏的影响

锡膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印刷性都有一定的要求。如果锡膏金属粉末含量高,回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸发而飞溅,如果金属粉末的含氧量高,还会加剧飞溅,形成焊料球,同时还会引起不润湿等缺陷。另外,如果锡膏黏度过低或者锡膏的触变性不好,印刷后锡膏图形就会塌陷,甚至造成粘连,回流焊时就会形成焊料球、桥接等焊接缺陷。如果锡膏的印刷性不好,印刷时锡膏只是在模板上滑动,这种情况下是根本印不上锡膏的。锡膏使用不当,如从冰箱中取出锡膏直接使用,会产生水汽凝结,回流升温时,水汽蒸发带出金属粉末,在高温下水汽会使金属粉末氧化,飞溅形成焊料球,还会产生润湿不良等问题。所以,这也是锡膏一定要提前解冻与搅拌的原因。

 

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