技术文章

SMT贴片加工锡膏的类型和选择方式【详细描述】

2022-05-12 深圳市一九四三科技有限公司 0

       在SMT贴片加工中锡膏是必不可少的材料,锡膏的主要作用是将PCB焊盘与电子元器件焊接形成电气连接的一种焊接材料,锡膏也是SMT工艺当中的核心材料。但是锡膏也有各种不同的类型,这就需要根据客户产品的类型来选用锡膏。那么SMT贴片加工锡膏都有哪些类型?我们应该如何选择?下面就由SMT贴片加工厂家-壹玖肆贰科技-与大家一起了解一下锡膏的类型和选择方式,希望给您带来一定的帮助!

 

                                                                             SMT贴片加工锡膏

 

一、有铅锡膏和无铅锡膏

 

有铅锡膏顾名思义就是成分中含有铅,其特点是对环境和人体危害较大,但焊接效果好且成本低,焊点机械强度高,可应用于一些对环保无要求的电子产品。无铅锡膏顾名思义就是成份中没有含铅成份,其特点是对人体危害性小,属于环保产品,但是焊点机械强度低于有铅锡膏,目前SMT行业使用无铅锡膏居多。但是一般无铅锡膏当中都会含有微量的铅成份,SMT行业要求无铅含铅量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平。

 

二、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏

 

1、高温锡膏,是指平常所用的无铅锡膏,熔点一般在217°℃以上。常见的锡膏成份是Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5和Sn99Ag0.3Cu0.7;

2、中温锡膏,常用的无铅中温锡膏熔点在178℃左右,中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止印刷锡膏坍塌。常见的锡膏成份是Sn64/Ag1/Bi35;

3、低温锡膏的熔点为138℃,低温锡膏主要加了铋成分,当元器件贴片加工焊接无法承受200℃及以上的温度时,使用低温锡膏进行焊接工艺,起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,LED行业应用较多。常见的锡膏成份是Sn42/Bi58;

 

三、锡粉颗粒大小

 

锡粉的颗粒直径大小主要划分为三个等级,2号粉是45至75微米,3号粉是25至45微米,4号是20至38微米。2号粉用于标准的SMT加工器件,间距50mil,当间距小30mil时,必须用3号粉。3号粉用于小间距技术(30mil-15mil),在间距为15mil或更小时,要用4号粉的锡膏。越精密的产品,锡粉就需要小一些,但锡粉越小,也会相应的增加锡粉的氧化面积。此外锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的质量。SMT贴片加工的产品难度越高,对锡膏的选择就越重要,合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的质量缺陷,提高回流焊接的品质,并降低生产的成本。

 

                                                                贴片加工产品

 

四、锡膏选择方式


元器件SMT贴片加工完成后,紧接着就是过回流焊。往往经过回流焊后,锡膏选择的优劣就会暴露出来。立碑、空焊、短路、少锡等等;都是让人头疼的工艺问题。对于PCB和元器件在正常工艺范围内,而回流焊接后出现不良,可以通过以下方法来找出解决办法:

 

1、选择适合的合金成分。合金是形成焊点的材料,同时合金成分也决定了焊接温度,因此确定合理的合金成分很重要。

2、选择适合的锡膏黏度。应考虑锡膏印刷对其脱模性、触变性、黏性及焊点缺陷等进行评估,才能选择到合适的锡膏。

3、根据PCB板的大小、贴片加工当中元器件的大小、引脚间距、PCB板厚度、焊盘镀层综合考虑选择合适匹配的锡膏成份。

4、确定锡膏中合金成分和助焊剂的配比。合金成分和助焊剂的配比直接影响锡膏的印刷性和黏性,助焊剂所占比例一般在10%-15%。


选择使用锡膏只要通过锡膏合金成分配比,再结合PCB与元器件综合考虑来选择判定,我们就能确定适合的锡膏。锡膏应该保存在2-10℃的低温环境中,温度过高或过低都会引起锡膏变质和氧化。以上内容就是SMT贴片加工厂-壹玖肆贰科技为大家分享的(SMT贴片加工锡膏的类型和选择方式),了解更多关于SMT、SMT贴片加工知识,欢迎访问深圳市壹玖肆贰科技有限公司。www.sz1942.com.

< >