pcba设计加工
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智能硬件板卡

板厚:2.0mm

板层:12层

PCB尺寸:220mmX150mm

表面处理工艺:沉金+OSP

元件尺寸范围:0201-100mm

元件最小脚间距:0.4mm

最小元件:0201

物料种类:229种

通孔焊接透锡度:>=75%

洁净度:IPC-A-610E 2级标准

pcba加工工艺

来源:http://www.sz1942.com/product223806.html

发布时间:2019/7/17 16:08:32

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