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smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因是什么?

发布时间:2019/10/22 14:05:00
来源:http://www.sz1942.com/news149639.html

smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因有以下几点:

1、SMT加工工艺印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.

2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.

3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.

4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂.

5、SMT加工工艺电路板在印刷机内的固定夹持松动.

6、SMT加工工艺焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.

7、SMT加工工艺焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物.

8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.

9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.

10、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.


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