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PCB设计中过孔常用的6种处理方式?

发布时间:2019/10/9 10:43:00
来源:http://www.sz1942.com/news142630.html

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。

很显然,在高速,高密度的pcba加工工艺设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。

但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔和电镀等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜。

因此综合pcba加工工艺设计与生产,我们需要考虑以下问题。

全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上,外径的是0.4mm(16mil)以上,有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil);

按照经验pcba加工工艺常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil(X表示内径大小)。

BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔,成本会大幅度增加。

pcba加工工艺用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可(TOP层-L2层或BOTTOM-负L2),过孔内径一般为0.1mm(4mil),外径为0.25mm(10mil)。

过孔不能放置在小于0402电阻容焊盘大小的焊盘上;

理论上放置在焊盘上引线电感小,但是生产的时候,锡膏容易进去过孔,造成锡膏不均匀造成器件立起来的现象。一般推荐间距为4-8mil。

过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔。

一般要求孔间距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm极力避免,0.3mm及以下禁止;

除散热过孔外,≤0.5mm的过孔,需塞孔盖油(内径是0.4mm内需堵孔)。

1)特别是有金属外壳的器件,本体下原则不打过孔,打了过孔的一定塞孔盖油,以免造成外壳与过孔短路。

2)根据板厂生产反馈,会经常提到BGA下过孔离焊盘太近,需要移动过孔。

这种情况都是由于过孔不是距BGA焊盘等距造成的,由于目前BAG下过孔、测试孔的位置不与BGA各焊盘等距是一种常态,pcba加工工艺设计人员对此也不重视,导致工程问题不断,对焊接质量也是一种隐患。

因此,我们直接推荐打孔打到两焊盘的中心位置,特别是BGA里面由于Pitch间距较小,打孔之后也需要对BGA下的过孔塞孔盖油,以免容易造成BGA球连锡短路。


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