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smt贴片加工时的大概流程

发布时间:2019/9/24 14:20:00
来源:http://www.sz1942.com/news137615.html

随着电子行业的繁荣,现在smt贴片加工企业越来越多,作为pcba加工中最重要的SMT加工工艺水平直接决定了最后的成品质量如何,而在整个加工工艺中焊接工艺是pcba方案设计是否成功的关键。

首先,SMT加工工艺在焊接的时候自然应该先焊接相对简单的贴片阻容元件,焊接时可以先在焊点上点上锡,然后再放上元件另外一头并且用镊子夹住,焊好了再看是否方正。而且在焊接之前应该在焊盘上涂上助焊剂才行,为了确保焊盘镀锡不均匀或者被氧化可以再用烙铁处理一遍,但是注意芯片不处理。

然后,就是焊接焊盘上的所有引脚,焊接引脚的时候应该在烙铁尖端涂上焊锡,并且确定引脚都涂上了助焊剂,不然引脚会因为干燥而造成不好焊接。

其次,SMT加工工艺在处理芯片每个引脚的时候,要注意用烙铁尖接触芯片,直到看到焊锡流到引脚上才行,而且焊接的时候要注意焊接的引脚和烙铁尖端是并行的,这样可以防止搭接的情况产生。

最后,当这些都焊接完成就是用镊子将芯片放在印刷电路板上,这个时候不能损害引脚,而且要确保和锡盘是对齐的,并且留心芯片的位置是否正。当焊接好所有的引脚之后,要用焊剂清洗引脚的焊锡才行,这样才能保证焊接的品质。

刚才提到的就是SMT加工工艺中焊接工艺流程,而在实际操作中自然要根据具体的型号来操作,但是必须要耐心并且严格按照焊接工艺来操作才行,这样才能避免出现短路或者漏焊等各种情况的发生。



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