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您知道决定SMT锡膏印刷机精度的关键因素都有那些吗?

发布时间:2019/9/10 9:44:00
来源:http://www.sz1942.com/news131200.html

您知道决定SMT锡膏印刷机精度的关键因素都有那些吗:

随着移动消费型电子产品对于小型化,功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多,如多模块封装(MCM),系统封装(SiP),倒装晶片等应用得越来越多。

勿庸置否,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。

SMT加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业最核心的内容,它就像高大建筑中的基石,成就企业走向高峰。







   

据SMT加工工艺电子行业权威统计数据分析:在SMT加工工艺电子焊接工艺制程中,锡膏印刷质量对表面贴装的质量有着举足轻重的影响,据业内评测分析,在排除PCB设计和来料质量问题的情况下,60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不良造成的,因此,提升锡膏印刷质量尤为重要。

影响锡膏印刷质量的因素有很多,如钢网的制造工艺,钢网的开孔设计,PCB的平整度,印刷参数的设置,锡膏本身的特性等等。本文将对决定SMT加工工艺全自动锡膏印刷机印刷精度的关键因素进行简略地分析介绍。

现在让我们大家看下,全自动锡膏印刷机的精度主要取决于锡膏印刷机内部的以下几个关键部分:

1、锡膏钢网清洗部分

所有的全自动锡膏印刷机都是采用干洗,湿洗和真空清洗这三种方式,全自动锡膏印刷机就要担起自动清洗钢网,保证印刷品质的作用。随SMT加工工艺的发展,间隙小,速度快,PCB上许多的拉尖,连锡都和清洗有很大关系!自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏,清洗功能的完善方可实现速度即生产的高效率。

2、图像定位部

图像定位的好坏取决于定位算法,定位算法也是全自动锡膏印刷机的核心算法之一。随着PCB板的生产效率越来越高,板上的电子元气件越来越小,对定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前,SMT加工工艺市场上大多数全自动锡膏印刷机的定位算法都是基于图像灰度,通过自相关匹配来实现的。对于表面均匀度很好的敷铜板来说,灰度算法可以很好的完成自动定位的功能。

3、錫膏钢网脱模(Snap-off)方式

脱模的好坏直接影响到印刷效果,全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式,适用于不同下锡要求的PCB板:

(1)“先起刮刀后脱模”,使用较为普遍,主要是较为简单的PCB板;

(2)“先脱模后起刮刀”,使用较薄PCB板等;

(3)“刮刀先脱离,保持预压力值,再脱模”,适用于不同下锡要求的PCB板。

4. 印刷过程中的PCB定位方式

(1)柔性侧压:有效克服每一块PCB基板的尺寸偏差。

(2)柔性侧压锁定装置:使活动的柔性侧压板在将PCB基板定位后精确锁定,防止印刷过程中PCB的位移。

(3)提供强大真空负压的真空吸腔可将PCB牢固吸附,吸腔大小随意组合,对于超薄或易变形的PCB还有“Z”向压片定位方式

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