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如何快速找到并解决pcba加工工艺失真问题?

发布时间:2019/7/17 15:39:00
来源:http://www.sz1942.com/news102471.html

如何快速找到并解决pcba加工工艺失真问题?

铝PCB制造商为PCB失真是SMT批量生产中的常见问题。主要原因包括:PCB本身原材料选择不当,特别是纸基PCB,其加工温度过高,会使PCB变形; 不合理的PCB设计和元件的不均匀分布将导致PCB的过度热应力。具有较大形状的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩,甚至永久性变形。双面PCB,如果铜箔的一面保留太多(如地线),而铜箔的另一面太少,会造成两侧不均匀的收缩和变形; 回流焊接过程中温度过高也会导致PCB失真。

铝PCB制造商

PCB制造商中国 认为,PCB失真的解决方案是选择质量更好的PCB或增加PCB的厚度,以在价格和空间允许时获得最佳的宽高比。pcba加工工艺应合理设计,双面铜箔面积应平衡,PCB粘贴前应预热; 调整夹具或夹紧距离,确保PCB热膨胀空间; 焊接工艺温度尽可能低; 当发生轻微变形时,可将其置于定位夹具中并通过加热复位以释放应力。

所以在SMT加工中,PCB电路板失真问题,在生产SMT批次时一定要注意问题,如果您需要了解更多信息,请关注我们。

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