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pcba加工工艺流程

发布时间:2019/7/17 15:34:00
来源:http://www.sz1942.com/news102451.html

pcba加工工艺涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程

1、锡膏搅拌

将锡膏从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以适合印刷及焊接。

2、锡膏印刷

将锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。

3、SPI

SPI即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷效果的目的。

4、贴装

贴片元器件放置于飞达上,贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。

5、回流焊接

将贴装好的PCB板过回流焊,经过里面的高温作用,使膏状的锡膏受热变成液体,最后冷却凝固完成焊接。

6、AOI

AOI即自动光学检测,通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测,可检测出板子的不良。

7、返修

将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。


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